AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 - это мощный процессор семейства Strix Point, дебютировавший в октябре 2024 года. APU оснащен 12 процессорными ядрами, работающими на частотах от 2,0 ГГц до 5,1 ГГц, 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M графическим адаптером и нейронным движком 50 INT8 TOPS XDNA 2. Среди других примечательных особенностей - поддержка PCIe 4, USB 4 и оперативной памяти LPDDR5x-8000. В отличие от не-PRO AI 9 HX 370 чип, на борту имеется AMD Secure Processor (встроенный ARM-сопроцессор), а также несколько других функций высшего класса, таких как AMD-Vi.

Из 12 ядер процессора 4 являются полноценными ядрами Zen 5, а остальные 8 - меньшими ядрами Zen 5c. При максимальной тактовой частоте всего 3,3 ГГц последние не только менее сложны, но и работают на значительно более низкой тактовой частоте.

Архитектура и характеристики

APU семейства Strix Point работают на ядрах микроархитектуры Zen 5 и Zen 5c, расположенных в двух отдельных кластерах, причем последний является более медленной, компактной и энергоэффективной версией первого. Одно из различий между Zen 5 и Zen 5c заключается в объеме кэша; ядра Zen 5 имеют больший кэш для работы.

В любом случае, мобильный Zen 5, как сообщается (ChipsAndCheese) ближе к настольному Zen 4, чем к настольному Zen 5 из-за разного объема кэша, значительных различий в производительности AVX-512 и других факторов, таких как отсутствие поддержки PCIe 5.

В остальном чип Ryzen AI 9 PRO поддерживает оперативную память DDR5-5600 и LPDDR5x-8000 ECC и non-ECC, предоставляя разработчикам систем выбор между более низкой задержкой и более высокой пропускной способностью соответственно. APU изначально совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Его контроллер PCIe работает на скорости 4.0, что составляет 1,9 ГБ/с на дорожку, как и у предшественников серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU намного сложнее, чем XDNA первого поколения, и обеспечивает до 55 INT8 TOPS для различных рабочих нагрузок ИИ, таких как Copilot.

Как обычно бывает с процессорами для ноутбуков, Ryzen не подлежит замене пользователем, поскольку он припаивается навсегда.

Производительность

Хотя мы не протестировали ни одной системы на базе HX PRO 370, у нас есть множество результатов бенчмарков для его не-PRO брата. Наиболее важные технические характеристики у них идентичны. Поэтому вполне разумно ожидать, что системы, оснащенные HX PRO 370, будут иметь многопоточную производительность на уровне ноутбуков и мини-ПК на базе Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 ядер P, 8 ядер E, кратковременная мощность 157 Вт). Ryzen AI 9 HX PRO 375 и его не-Pro будут очень близки друг к другу, поскольку их единственным преимуществом перед двумя чипами 370 является чуть более быстрый 55 TOPS NPU.

Графика

На сайте Radeon 890M является самым мощным iGPU на рынке по состоянию на 4 квартал 2024 года. Он имеет 16 CU/WGP архитектуры RDNA 3+; это 1024 унифицированных шейдера, которые работают на частоте до 2 900 МГц.

Естественно, Radeon способен одновременно управлять четырьмя мониторами SUHD 4320p60. Он также может эффективно кодировать и декодировать самые популярные видеокодеки, такие как AVC, HEVC, VP9 и AV1. Последнее дополнение к этому списку, кодек VVC, не поддерживается, в отличие от Intel Lunar Lake чипы.

Что касается производительности, то графический адаптер может быть таким же медленным, как и Arc 8 или таким же быстрым, как RTX 2050 Laptop в зависимости от бенчмарка или игры. В среднем, 890M оказывается очень близко к GTX 1650 Laptop позволяя играть в 2024 AAA-игры при 1080p с большинством настроек, установленных на Low. Baldur's Gate 3 можно играть на средних настройках, как и в некоторые другие игры 2023 года.

Энергопотребление

Предполагается, что базовый TDP 370 составляет 28 Вт, при этом производители ноутбуков могут увеличивать его до 54 Вт, что они, собственно, и делают для достижения максимальной производительности. Самое высокое значение, которое мы видели по состоянию на октябрь 2024 года, составляло 80 Вт.

Чипы Strix Point представляют собой однослойную конструкцию. Техпроцесс TSMC N4P, по которому они производятся, позволяет добиться очень приличной, по данным на 4 квартал 2024 года, энергоэффективности.

Тесты на производительность