AMD Ryzen AI 7 450
AMD Ryzen AI 7 450 или AI 7 H 450 - это мощный мобильный процессор из семейства Gorgon Point. APU объединяет 8 процессорных ядер (4x Zen 5 с частотой до 5,1 ГГц и 4x Zen 5c с меньшим кэшем и максимальной частотой 3,6 ГГц). Процессор идентичен старшим моделям Ryzen AI 7 350 за исключением более высокой тактовой частоты процессора на 100 МГц и поддержки LPDR5-8533.
Архитектура и особенности
APU семейства Gorgon и Krackan Point работают на ядрах микроархитектуры Zen 5 и Zen 5c, расположенных в отдельных кластерах, причем последний является немного более медленной, компактной и энергоэффективной версией первого. Одно из различий между Zen 5 и Zen 5c заключается в размере кэша; ядра Zen 5 имеют более емкий кэш.
Однако, как сообщается, мобильная реализация Zen 5 (ChipsAndCheese) ближе к настольному Zen 4, чем к настольному Zen 5 из-за разного размера кэша, большой разницы в пропускной способности AVX-512 и других факторов.
В остальном, чип Ryzen AI 7 поддерживает оперативную память LPDDR5x-8533. Чип изначально совместим с USB 4 (и, соответственно, Thunderbolt). Он имеет поддержку PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники из серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU, который гораздо сложнее, чем XDNA первого поколения, обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Как обычно бывает с процессорами для ноутбуков, чип Ryzen 7 AI не может быть заменен пользователем, поскольку он припаян.
Производительность
Благодаря лишь немного более высокой тактовой частоте, производительность должна быть лишь немного выше старой модели Ryzen AI 7 350 чипа. Если сравнивать с Intel, то производительность должна быть сопоставима с Intel Core i7-13900H должна быть сопоставима.
Графика
Radeon 860M является прямым преемником Radeon 760M и предлагает 8 ядер (CUs = 512 шейдеров) и тактовую частоту до 3,1 ГГц.
Энергопотребление
Как утверждается, базовый TDP AI 450 составляет 28 Вт, хотя производители ноутбуков могут устанавливать TDP в диапазоне от 15 до 54 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC, по которому производятся эти процессоры, обеспечивает энергоэффективность выше среднего.
| Кодовое имя | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Серия | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Серия: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Частота | 2000 - 5100 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Кэш L2 | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Кэш L3 | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ядер / потоков | 8 / 16 4 x 5.1 ГГц AMD Zen 5 4 x 3.6 ГГц AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 28 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Техпроцесс | 4 нм | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Разъём (сокет) | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Особенности | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Встроенная графика | AMD Radeon 860M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 66 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Дата анонса | 05 January 2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Сайт производителя | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
