AMD Ryzen AI Max+ 392
AMD Ryzen AI Max+ 392 - это мощный процессор семейства Strix Halo, дебютировавший в январе 2026 года. APU оснащен 12 процессорными ядрами Zen 5, работающими на частоте до 5,0 ГГц, видеокартой RDNA 3+ Radeon 8060S с 40 CU и нейронным движком XDNA 2 с 50 TOPS. Среди других примечательных особенностей - поддержка PCIe 4, USB 4 и оперативной памяти LPDDR5x-8000, а также большой кэш L3 объемом 64 МБ.
Архитектура и функции
В отличие от Strix Point, части Strix Halo работают на ядрах Zen 5 - здесь нет Zen 5c. Неясно, идет ли речь о настольной реализации Zen 5 с полной пропускной способностью AVX512 или о мобильной. По словам AMD, Zen 5 обеспечивает 16%-ное улучшение IPC по сравнению с Zen 4 благодаря улучшенному предсказанию ветвлений и другим усовершенствованиям.
Чип AI Max поддерживает оперативную память со скоростью LPDDR5x-8000 и нативно совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он имеет поддержку PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Производительность
Ожидается, что производительность процессора будет примерно на 10% выше, чем у Ryzen AI 9 HX 370 и HX 375, поскольку чип AI Max нацелен на более высокое энергопотребление TDP и не имеет уменьшенных ядер Zen 5c.
Графика
Radeon 8060S - это самый мощный iGPU, который может предложить AMD (по состоянию на январь 2025 года). Он имеет 40 CU архитектуры RDNA 3+ (2560 унифицированных шейдеров) и поэтому может превзойти настольные видеокарты среднего уровня, такие как GeForce RTX 4050. Этот GPU, несомненно, запустит любую игру в разрешении 1080p на Ultra. Однако главный вопрос заключается в том, достаточно ли мощное охлаждение ноутбука позволит iGPU проявить себя.
Конечно, Radeon способен управлять четырьмя мониторами SUHD 4320p60. Он также может эффективно кодировать и декодировать самые распространенные видеокодеки, такие как AVC, HEVC, VP9 и AV1. Последнее дополнение к этому списку, кодек VVC, не поддерживается, в отличие от чипов Intel Lunar Lake.
Энергопотребление
В зависимости от системы и целевых показателей TDP, AI Max+ 392 может потреблять до 120 Вт, при этом минимальный показатель TDP составляет 45 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC, используемый для производства процессорных ядер, обеспечивает хорошую энергоэффективность (по состоянию на январь 2025 года).
| Кодовое имя | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Серия | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Серия: Strix Halo Strix Halo
| |||||||||||||||||||||
| Частота | 3200 - 5000 МГц | ||||||||||||||||||||
| Кэш L2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Кэш L3 | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Ядер / потоков | 12 / 24 12 x 5.0 ГГц AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 55 Вт | ||||||||||||||||||||
| Техпроцесс | 4 нм | ||||||||||||||||||||
| Макс. температура | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Разъём (сокет) | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Особенности | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| Встроенная графика | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Дата анонса | 06 January 2026 | ||||||||||||||||||||
| Сайт производителя | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
