AMD Ryzen AI Max PRO 485

AMD Ryzen AI Max PRO 485 - это мощный процессор семейства Gorgon Halo, который был представлен в мае 2026 года. APU оснащен 8 процессорными ядрами Zen 5, работающими на частоте до 5,0 ГГц, видеокартой RDNA 3+ Radeon 8050S на 32 CU и нейронным движком XDNA 2 на 50 TOPS. Другие характеристики включают поддержку PCIe 4, USB 4 и оперативной памяти LPDDR5x-8000. Технически SoC идентична старшей модели Ryzen AI Max (PRO) 385 за исключением поддержки 192 ГБ оперативной памяти.
Архитектура и особенности
В отличие от чипов Gorgon Point, чипы Gorgon Halo работают только на ядрах Zen 5 - и никаких Zen 5c. Неясно, идет ли речь о настольной реализации Zen 5 с полной пропускной способностью AVX512 или о мобильной реализации. По словам AMD, Zen 5 обеспечивает 16%-ное улучшение IPC по сравнению с Zen 4 благодаря улучшенному предсказанию ветвлений и другим усовершенствованиям.
Чип AI Max поддерживает оперативную память со скоростью LPDDR5x-8000 и нативно совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он имеет поддержку PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Кэш L3 процессора довольно велик - 32 МБ. Однако у более дорогих чипов 390 и 395 AI Max он вдвое больше.
Производительность
Производительность процессора должна быть примерно такой же, как у самых быстрых чипов Qualcomm Snapdragon X, например, X1E-84-100.
Графика
Radeon 8050S имеет 32 CU архитектуры RDNA 3+ (2048 унифицированных шейдеров), что может позволить ему конкурировать с настольными видеокартами начального и среднего уровня, такими как Radeon RX 7700 XT. Этот GPU, несомненно, запустит любую игру в разрешении 1080p на Ultra. Однако главный вопрос заключается в том, достаточно ли мощное охлаждение ноутбука позволит iGPU сиять.
Конечно, Radeon способен управлять четырьмя мониторами SUHD 4320p60. Он также может эффективно кодировать и декодировать самые распространенные видеокодеки, такие как AVC, HEVC, VP9 и AV1. Последнее дополнение к этому списку, кодек VVC, не поддерживается, в отличие от чипов Intel Lunar Lake.
Энергопотребление
AI Max PRO 485 может потреблять до 120 Вт в зависимости от системы и целевого TDP, при этом минимальный TDP составляет 45 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC, по которому производятся ядра процессора, обеспечивает хорошую энергоэффективность.
| Кодовое имя | Gorgon Halo PRO | ||||||||||||
| Серия | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||
Серия: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO
| |||||||||||||
| Частота | 3600 - 5000 МГц | ||||||||||||
| Кэш L2 | 8 MB | ||||||||||||
| Кэш L3 | 32 MB | ||||||||||||
| Ядер / потоков | 8 / 16 5.0 ГГц AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 55 Вт | ||||||||||||
| Техпроцесс | 4 нм | ||||||||||||
| Разъём (сокет) | FP11 | ||||||||||||
| Особенности | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| Встроенная графика | AMD Radeon 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||
| Chip AI | 106 TOPS INT8 | ||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Дата анонса | 06 January 2025 | ||||||||||||
| Сайт производителя | www.amd.com | ||||||||||||
Тесты на производительность
* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.