AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 - это быстрый мобильный процессор семейства Gorgon Point, который был представлен в январе 2026 года. APU объединяет 12 процессорных ядер с частотой 2 - 5,3 ГГц, видеокарту 16 CU RDNA3+ и мощный нейронный движок 60 TOPS XDNA 2 (ускорение искусственного интеллекта). По сравнению со своим предшественником Ryzen AI 9 HX 375475-й основан на немного более высоких тактовых частотах (CPU, GPU и NPU). По сравнению с аналогичным Ryzen AI 9 HX PRO 470, 475-й отличается только чуть более быстрым NPU (60 против 55 TOPs). Ryzen AI 9 HX PRO 475 идентичен модели Потребительский Ryzen AI 9 HX 475 с поддержкой дополнительных функций управления и безопасности, таких как память ECC.
Из 12 процессорных ядер четыре - это большие ядра Zen 5, а 8 - меньшие ядра Zen 5c с меньшим кэшем.
Чип Ryzen AI 9 поддерживает оперативную память LPDDR5x-8533 и DDR5-5600 (без ECC) и совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он поддерживает PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники из серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU обеспечивает до 60 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Производительность
Благодаря немного более высоким тактовым частотам (+100 МГц в Boost, например), Ryzen AI 9 HX 475 должен работать немного выше старшей модели Ryzen AI 9 HX 375 позиционируется. Это делает его очень быстрым процессором для ноутбуков, который отлично подходит для любых приложений.
Энергопотребление
Базовый TDP 475-го процессора составляет 28 Вт, хотя производители ноутбуков могут увеличить этот показатель до 54 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC (N4P), по которому производятся ядра процессора, обеспечивает хорошую энергоэффективность.
| Кодовое имя | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Серия | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Серия: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Частота | 2000 - 5200 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Кэш L2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Кэш L3 | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ядер / потоков | 12 / 24 4 x 5.2 ГГц AMD Zen 5 8 x 3.3 ГГц AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 54 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Техпроцесс | 4 нм | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Макс. температура | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Разъём (сокет) | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Особенности | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (60 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Встроенная графика | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 60 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 91 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Дата анонса | 05 January 2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Сайт производителя | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Тесты на производительность
* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.