AMD Ryzen AI 5 PRO 435

AMD Ryzen AI 5 PRO 435 или AI 5 PRO H 435 - это мощный мобильный процессор из семейства Gorgon Point. APU объединяет 6 процессорных ядер (2x Zen 5 с частотой до 4,5 ГГц и 4x Zen 5c с меньшим кэшем и максимальной частотой 3,4 ГГц). Технически SoC очень похожа на старшую модель, но с более высокой тактовой частотой AMD Ryzen AI 5 340 (3x Zen 5 и 3x Zen 5c). Ryzen AI 7 PRO 435 идентичен модели Потребительский Ryzen AI 5 435 с поддержкой дополнительных функций управления и безопасности, таких как память ECC.

Архитектура и особенности

APU семейства Gorgon / Krackan Point работают на ядрах микроархитектуры Zen 5 и Zen 5c, расположенных в отдельных кластерах, причем последний является немного более медленной, компактной и энергоэффективной версией первого. Одно из различий между Zen 5 и Zen 5c заключается в размере кэша: ядра Zen 5 имеют более емкий кэш.

Однако, как сообщается, мобильная реализация Zen 5 (ChipsAndCheese) ближе к настольному Zen 4, чем к настольному Zen 5 из-за разного размера кэша, большой разницы в пропускной способности AVX-512 и других факторов.

В остальном, чип Ryzen AI 5 поддерживает оперативную память DDR5-5600 и LPDDR5x-8000, предоставляя разработчикам систем выбор между более низкой задержкой и более высокой пропускной способностью. Чип изначально совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он имеет поддержку PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники из серии 300. Встроенный процессор XDNA 2 NPU, который гораздо сложнее, чем XDNA первого поколения, обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.

Как обычно бывает с процессорами для ноутбуков, чип Ryzen 5 AI не может быть заменен пользователем, поскольку он припаян.

Производительность

Производительность должна быть немного ниже, чем у старшей модели Ryzen AI 5 Pro 340, которая работает на более высокой частоте - до 4,8 ГГц.

Графика

Radeon 840M - это уменьшенная версия 890M, имеющая всего 4 CU (= 256 шейдеров) и, вероятно, работающая на частоте 2,9 ГГц в Ryzen AI 5 435.

Энергопотребление

Как утверждается, базовый TDP AI 435 составляет 28 Вт, хотя производители ноутбуков могут устанавливать TDP в диапазоне от 15 до 54 Вт.

4 нм техпроцесс TSMC, по которому производятся эти процессоры, обеспечивает энергоэффективность выше среднего.

Кодовое имя	Gorgon Point
Серия	AMD Strix / Gorgon Point
Серия: Strix / Gorgon Point Gorgon Point AMD Ryzen AI 9 HX 475 2 - 5.2 ГГц 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 2 - 5.2 ГГц 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX 470 2 - 5.2 ГГц 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 2 - 5.2 ГГц 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 465 2 - 5 ГГц 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 PRO 465 2 - 5 ГГц 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 7 450 2 - 5.1 ГГц 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 PRO 450 2 - 5.1 ГГц 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 440 2 - 4.8 ГГц 6 / 12  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 445 2 - 4.6 ГГц 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 435 2 - 4.5 ГГц 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 435 « 2 - 4.5 ГГц 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 430 2 - 4.5 ГГц 4 / 8  8 MB L3
Частота	2000 - 4500 МГц
Кэш L2	6 MB
Кэш L3	8 MB
Ядер / потоков	6 / 12 2 x 4.5 ГГц AMD Zen 5 4 x 3.4 ГГц AMD Zen 5c
Теплопакет (TDP)	28 Вт
Техпроцесс	4 нм
Макс. температура	100 °C
Разъём (сокет)	FP8
Особенности	DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
Встроенная графика	AMD Radeon 840M ( - 2800 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	59 TOPS INT8
64 бита	+
Architecture	x86
Дата анонса	05 January 2026
Сайт производителя	www.amd.com

Тесты на производительность

- Разброс результатов видеопроцессора
- Средний результат видеопроцессора
* Меньше = лучше

Не найдено обзоров для этого процессора.

Другие процессоры из серии Strix / Gorgon Point

Процессоры, близкие по произв-ти