Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3 — это высокопроизводительный системный чип (SoC) для смартфонов и планшетов. Он оснащён в общей сложности десятью ядрами ЦП: двумя ядрами C1 Ultra с высокой однопоточной производительностью (4,35 ГГц), четырьмя ядрами C1 Premium, работающими на частоте до 3,6 ГГц, и четырьмя ядрами C1 Pro меньшего размера, работающими на частоте до 3,15 ГГц. Ядра имеют доступ к 12 МБ кэш-памяти второго уровня (L2) и 16 МБ кэш-памяти третьего уровня (L3).

Производительность ЦП в первых тестах оказалась выдающейся, превосходя показатели Apple A19 Pro и, разумеется, более старого Xring O1.

Чип оснащён новым 96-битным контроллером памяти для модулей LPDDR6-10667. По данным Xiaomi, встроенный нейропроцессор (NPU) должен достигать производительности до 200 TOPS в формате INT8 и располагает собственным кэшем объёмом 8 МБ. В качестве графического процессора используется новый ARM Mali-G2 Ultra NX с 16 ядрами.

Чип Xiaomi Xring O3 имеет площадь 133 мм² (по сравнению со 109 мм² у модели O1) и по-прежнему производится компанией TSMC по технологическому процессу второго поколения с размером 3 нм.

Кодовое имя	C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro
Серия	Xiaomi Xring
Частота	315 - 4350 МГц
Кэш L2	12 MB
Кэш L3	16 MB
Ядер / потоков	10 / 10 2 x 4.4 ГГц ARM C1-Ultra 4 x 3.6 ГГц ARM C1-Premium 4 x 3.2 ГГц ARM C1-Pro
Число транзисторов	24000 млн
Техпроцесс	3 нм
Размер кристалла	133 mm²
NPU / AI	200 TOPS INT8
64 бита	+
Architecture	ARM
Дата анонса	22 August 2026