Topics

Xiaomi Mi Mix 3 – слайдер с новым подходом к фронтальной камере. (Источник: Xiaomi)

Xiaomi запатентовала довольно интересный, хоть и спорный дизайн гибкого смартфона

Xiaomi исхитрилась выдумать новый концепт гибкого смартфона, который может понравиться любителям селфи. Судя по патенту, китайский производитель принял решение сделать часть устройства, как раз в том месте, где размещены камеры, складной. Таким образом, камеры можно использовать с любой стороны.

21 Mar 2020 20:46

Дисплей Galaxy Z Flip нужно использовать очень аккуратно. (Источник: JerryRigEverything/YouTube)

Samsung назвала дисплей Galaxy Z Flip стеклянным: компания не соврала, но многих ввела в заблуждение

Samsung Galaxy Z Flip уже успели покритиковать за его весьма хрупкий дисплей. Конечно, в тестах на прочность поверхность экрана ведет себя совсем не как стеклянная, но при ближайшем рассмотрении можно убедиться в том, что компания не соврала по поводу ультратонкого стекла, просто оно находится под защитным пластиковым слоем. Однако маркетинговая кампания Samsung создала совсем иное впечатление, будто бы стеклянный дисплей Galaxy Z Flip настолько же надежен и устойчив к царапинам, как и любой другой современный смартфон.

Vaidyanathan Subramaniam, 20 Feb 2020 11:53

Преемник Samsung Galaxy Fold может получить «поддисплейную» фронтальную камеру.

Возможно, Samsung Galaxy Fold 2 наконец получит камеру, скрытую под дисплеем

Благодаря последним утечкам информации удалось установить, что дисплей Samsung Galaxy Fold 2 будет изготовлен из ультратонкого стекла, как и новый Galaxy Z Flip. Также Fold 2 может получить камеру, размещенную под дисплеем; сам смартфон может появится уже в июле, т.е. примерно в то же время, что и Galaxy Note 20.

Vaidyanathan Subramaniam, 18 Feb 2020 19:05

Samsung Galaxy Z Flip - второй сгибаемый смартфон Samsung. (Изображение: Notebookcheck)

Galaxy Unpacked | Galaxy Z Flip - новый сгибаемый смартфон от Samsung за $1380

Samsung явила миру свой второй сгибаемый смартфон - Galaxy Z Flip. В модели установлен 6.7-дюймовый складной дисплей, чипсет Snapdragon 855+, 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ встроенной памяти. Ограниченными партиями смартфон попадет на прилавки США и Кореи уже 14 февраля, а стоимость составит $1380.

Anil Satyanarayana, 12 Feb 2020 12:53

JEDEC выпустила новый стандарт флэш-памяти. (Изображение: Wikipedia)

Опубликованы спецификации UFS 3.1: повышенная скорость и сниженное энергопотребление

Ассоциация JEDEC опубликовала спецификации стандарта UFS 3.1, предыдущая версия которого ныне используется в самых продвинутых смартфонах. Согласно представленной информации, новая версия получила улучшенную скорость и повышенную энергоэффективность. Кроме того, описывается дополнительный стандарт, позволяющий достигать еще более высоких скоростей.

Deirdre O Donnell, 03 Feb 2020 12:55

раскладушки