
HiSilicon Kirin 9030 Pro

HiSilicon Kirin 9030 Pro — это SoC на базе архитектуры ARM с 9 ядрами и 14 потоками, объединенными в 3 кластера, выпущенный в 2026 году. Высокопроизводительное ядро Taishan V124 Prime (L-ядро) работает на тактовой частоте до 2,75 ГГц, оснащено 1 МБ кэш-памяти второго уровня (L2) и поддерживает технологию SMT (2 потока). Четыре ядра среднего уровня Taishan V124 (M-ядра) работают на частоте до 2,27 ГГц и поддерживают SMT (8 потоков). Вместе с L-ядром ядра среднего уровня имеют доступ к 12 МБ кэш-памяти L3. Четыре небольших энергоэффективных ядра Taishan V124 (Tiny-Cores) не поддерживают технологию SMT (4 потока), работают на частоте до 1,72 ГГц и совместно используют 4 МБ кэш-памяти второго уровня. Весь чип, включая графический процессор, имеет доступ к 12 МБ кэш-памяти системного уровня (SLC). Процессор поддерживает набор инструкций ARMv8. По сравнению с версией без обозначения «Pro» модель Pro, по-видимому, оснащена одним дополнительным ядром среднего уровня.
В SoC также интегрированы Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 7. Встроенный контроллер памяти имеет 4 канала по 16 бит и поддерживает память до LPDDR5X-9600. Встроенный нейропроцессор Ascend NPU оснащён 3 векторными и 4 тензорными блоками, 1 МБ кэша и способен обеспечивать производительность до 29 TOPS в формате INT8.
Производительность
Производительность Huawei Mate X7 в ходе наших тестов не выглядит полностью убедительной. Несмотря на более высокие тактовые частоты и большее количество ядер, SoC не может значительно превзойти по производительности более старую модель Kirin 9020. Возможно, причиной этого является тонкий корпус складного смартфона, ограничивающий возможности процессора.
В качестве встроенного графического процессора (iGPU) используется HiSilicon Maleoon 935, работающий на частоте 692–933 МГц.
Вероятно, чип изготовлен по новому технологическому процессу SMIC N+3 (5 нм).
| Частота | 1720 - 2750 МГц |
| Кэш L2 | 5 MB |
| Кэш L3 | 24 MB |
| Ядер / потоков | 9 / 14 1 x 2.8 ГГц 4 x 2.3 ГГц 4 x 1.7 ГГц |
| Техпроцесс | 5 нм |
| Особенности | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| Встроенная графика | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 бита | + |
| Architecture | ARM |
| Дата анонса | 13 March 2026 |
Тесты на производительность
* Меньше = лучше
Обзоры электроники с HiSilicon Kirin 9030 Pro :

Huawei MatePad Pro Max: HiSilicon Maleoon 935, 13.20", 0.5 kg
Обзор с другого сайта » Huawei MatePad Pro Max — обзоры и технические характеристики
Huawei Pura X Max: HiSilicon Maleoon 935, 7.70", 0.2 kg
Обзор с другого сайта » Huawei Pura X Max
Huawei Mate X7: HiSilicon Maleoon 935, 8.00", 0.2 kg
Обзор с другого сайта » Huawei Mate X7
» Ультратонкий Mate X7 от Huawei ставит под сомнение возможности камеры Galaxy S26 Ultra
