HiSilicon Kirin XE90
HiSilicon Kirin XE90 представляет собой версию процессора Kirin 9030 Pro, предназначенную для ноутбуков. Данный SoC — это чип на базе архитектуры ARM, выпущенный в 2026 году, с 9 ядрами и 14 потоками, распределёнными по 3 кластерам. Высокопроизводительное ядро Taishan V124 Prime (L-ядро) работает на тактовой частоте до 2,75 ГГц, имеет 1 МБ кэш-памяти второго уровня и поддерживает технологию SMT (2 потока). Четыре ядра среднего уровня Taishan V124 (M-ядра) работают на частоте до 2,27 ГГц и также поддерживают технологию SMT (8 потоков). Ядра среднего уровня и L-ядро совместно используют 12 МБ кэш-памяти L3. Четыре небольших энергоэффективных ядра Taishan V124 (Tiny-Cores) не поддерживают технологию SMT (4 потока), работают на частоте до 1,72 ГГц и совместно используют 4 МБ кэш-памяти второго уровня. Весь чип, включая графический процессор, имеет доступ к 12 МБ кэш-памяти системного уровня (SLC). Процессор поддерживает набор инструкций ARMv8. По сравнению со смартфонной версией ожидается, что XE90 будет иметь более высокий показатель TDP и, следовательно, обеспечит более высокую устойчивую производительность.
Кроме того, в SoC интегрированы модули Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 7. Встроенный контроллер памяти имеет 4 × 16-битных канала и поддерживает память до LPDDR5X-9600. Встроенный нейропроцессор Ascend NPU состоит из 3 векторных блоков, 4 тензорных блоков и 1 МБ кэш-памяти и обеспечивает производительность до 29 TOPS при вычислениях в формате INT8.
Производительность
Производительность сопоставимого процессора 9030 Pro в Huawei Mate X7 в ходе тестирования не выглядит вполне убедительной. Несмотря на более высокие тактовые частоты и большее количество ядер, этот SoC не способен значительно опередить более старую модель Kirin 9020. Возможно, причиной ограничения производительности служит тонкий корпус складного устройства. В версии для ноутбука подобного ограничения не ожидается.
В качестве встроенного графического процессора (iGPU) используется HiSilicon Maleoon 935 с ожидаемой тактовой частотой от 692 до 933 МГц.
Вероятно, чип изготовлен по новому технологическому процессу N+3 (5 нм) компании SMIC.
| Частота | 1720 - 2750 МГц |
| Кэш L2 | 5 MB |
| Кэш L3 | 24 MB |
| Ядер / потоков | 9 / 14 1 x 2.8 ГГц 4 x 2.3 ГГц 4 x 1.7 ГГц |
| Техпроцесс | 5 нм |
| Особенности | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| Встроенная графика | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 бита | + |
| Architecture | ARM |
| Дата анонса | 13 March 2026 |
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
Add as a preferred source on Google
