Toshiba XFMExpress – новые накопители для ультратонких устройств

Современные накопители, в некотором смысле, стали костью в горле для производителей. Дело в том, что сменные модули типоразмера M.2 – являются достаточно объёмными для многих современных тонких и компактных устройств, а однокорпусные твердотельные накопители в BGA-упаковке – хоть и меньше, но распаяны прямо на плате, так что о бюджетном ремонте в случае поломки не может быть и речи. Производители начали искать компромиссное решение между компактностью и ремонтопригодностью накопителей. И Toshiba нашла его.

Японская компания предложила новую альтернативу: чип XFMExpress размером 18 х 14 х 1,4 мм, который на рекламных изображениях сравнивают с 25-центовой монетой. Фактически, он почти таких же габаритов, как и карта microSD (11 х 15 х 1 мм). Но производитель уверяет, что новинка не станет конкурентом SD Express, поскольку чип не рассчитан на постоянные извлечения. Кроме того, нетрудно предположить, что стоимость этих накопителей, очевидно, будет сильно отличатся, хотя официальных данных по этому вопросу пока нет.

Зато есть информация о самом XFMExpress, состоящем из главного модуля (с контроллером, кэш-памятью DRAM и флеш-памятью 3D NANd), а также специального разъёма (LGA-контактов на плате со стальной скобой для закрепления чипа) высотой 2,2 мм, который был разработан при участии Japan Aviation Electronics. Накопитель поддерживает привычный для M.2 NVMe интерфейс PCIe x4 и протокол NVMe. Первое время будут выпускаться чипы с использованием PCIe 3.0 x4, но в будущем запланирован переход на PCIe 4.0 x4.

Что же касается обозримых сроков, то первые поставки намечены уже на сентябрь. Однако полномасштабное производство накопителей начнётся лишь в 2020 году.

Источник(и)