Deutsch
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarПроцессоры Intel Alder Lake представлены официально: все подробности о новой архитектуре
После месяцев домыслов, споров, утечек и слухов, компания Intel наконец представила процессоры 12 поколения Alder Lake-S для настольных компьютеров. На презентации Intel подробно рассказала о всех изменениях и нововведениях, которые принесли Alder Lake, а также множество подробностей о работе новых производительных ядер Golden Cove и энергоэффективных ядер Gracemont.
Гетерогенная архитектура пришла на настольные ПК
В Intel сообщают, что производительные ядра оптимизированы для задач, которые нагружают один или несколько потоков, такие как игры и стандартные приложения, в то время как энергоэффективные ядра предназначены для обработки задач с загрузкой большинства потоков. Кроме того, энергоэффективные ядра также участвуют в обработке фоновых задач, в то время как производительные задействованы в основной задаче, которую в данный момент отслеживает пользователь. Одним словом, схожая концепция используется в архитектуре big.LITTLE в процессорах ARM.
Согласно Intel, переход на новую архитектуру обеспечивает 19% прирост производительности относительно ядер Cypress Cove в чипах семейства Rocket Lake при одинаковой частоте.
Аппаратный планировщик Intel Thread Director
Мобильные операционные системы практически с самого начала оптимизировались под гетерогенную структуру ядер, а вот на настольных платформах ситуация в корне иная. По этой причине в Intel предложили собственный способ распределения нагрузки между ядрами.
Чипмейкер встроил в новые процессоры аппаратный планировщик Intel Thread Director, который помогает планировщику в операционной системе правильно распределять нагрузку между энергоэффективными и производительными ядрами. Для выполнения этой задачи Thread Director будет учитывать ряд параметров, таких как TDP, текущее энергопотребление и так далее, выдавая команды планировщику ОС "с точностью до наносекунды".
Общий кэш L3 на 30 МБ
Intel также пришлось изменить топологию кэш-памяти новых процессоров с учетом новой гетерогенной структуры. Для примера, у чипов 11 поколения Rocket Lake с ядрами Cypress Cove (по сути 10-нм Sunny Cove портированные на 14-нм техпроцесс) было по 512 КБ кэш-памяти L2 и по 2 МБ кэш-памяти L3 у каждого ядра. В случае Alder Lake каждое производительное ядро получило по 1.25 МБ кэш-памяти L2, а каждое энергоэффективное - 2 МБ L2. Скорее всего это значит, что у каждой четверки энергоэффективных ядер будет общий кэш L2, но точно это пока неизвестно.
Также чипы Alder Lake получили 30 МБ общей кэш-памяти L3, который доступен обеим группам ядер и встроенной графике, что снижает задержки. В общем-то, прирост производительности от использования общей кэш-памяти L3 мы уже наблюдали на примере процессоров AMD Ryzen 5000 Zen 3.
Особенности платформы
Процессор Alder Lake основаны на 10-нм техпроцессе Enhanced SuperFin, который также известен под кодовым названием Intel 7. Старший настольный чип Core i9-12900K предлагает 16 ядер и 24 потока — 8 производительных ядер с поддержкой Hyperthreading и 8 энергоэффективных ядер.
Сами процессоры поддерживают новую оперативную память DDR5-4800, а также совместимы с существующей памятью DDR4-3200.
Alder Lake получили 16 линий нового интерфейса PCIe Gen5, однако чипсеты 600-й серии имеют только 12 линий PCIe Gen4. То есть, даже флагманский Z690 не будет иметь чипсетных линий PCIe 5, что достаточно странно. Судя по всему, в Intel решили, что наличие такого интерфейса и у чипсета сильно поднимет цены на комплектующие и энергопотребление.
На практике это абсолютно логичное решение, ведь даже NVIDIA GeForce RTX 3090 не способна до конца загрузить пропускную способность PCIe Gen3 x16. Скорее всего NVMe SSD первыми упрутся в потолок пропускной способности текущих интерфейсов и потребуют наличия новых версий PCIe. К слову, в случае PCIe 5 при наличии 16 линий максимальная пропускная способность составляет 128 ГБ/с.
Суммарно Z690 предлагает 28 линий PCIe — 16 Gen3 и 12 Gen4. Кроме того, новый чипсет получил 8 линий Direct Media Interface (DMI) 4.0, который связывает процессор и PCH.
Платформа также поддерживает до четырех USB 3.2 Gen2x2, десяти USB 3.2 Gen2, десяти USB 3.2 Gen1 и четырнадцати USB 2.0 портов. Также доступно шесть линий SATA III.
Источник(и)
Intel
