Intel и ARM заключили партнерство по разработке новых чипов на основе техпроцесса 18A

Хотя Intel еще не производила чипы для сторонних компаний, она успела набрать крупную базу клиентов, среди которых есть даже Qualcomm и MediaTek. Судя по новостям на официальном сайте, чипмейкер заключил партнерство с ARM по разработке новых чипов на основе техпроцесса 18A GAA (Gate All Around) RibbonFET, что позволит отобрать часть рынка полупроводниковой продукции у TSMC.

В Intel сообщают, что основная задача нового партнерства - выпуск мобильных чипов. То есть, синие все-таки решили тягаться с TSMC и Samsung в создании чипсетов для смартфонов и других мобильных гаджетов. Часть продукции также будет использована для выпуска IoT-устройств и корпоративной сферы. Обе компании собираются применить подход совместной оптимизации технологии проектирования (DTCO) при создании референсных образцов, что поможет OEM-производителям видоизменять и адаптировать упаковку, ПО и конфигурацию чиплетов для конечных устройств.

К сожалению, результаты сотрудничества двух гигантов мы увидим нескоро. В соответствии с официальными планами Intel техпроцесс 18A не будет готов к массовому выпуску чипов до конца 2025 года. Учитывая насколько точно обычно Intel придерживается собственных планов, выпуск чипов может быть отложен на 2026 или даже 2027 год. К тому времени TSMC и Samsung уже успеют освоить 2-нм техпроцесс, усилив свою конкурентоспособность.