Kirin2026: Huawei рассказывает о следующей флагманской SoC Kirin с улучшенной на 41% энергоэффективностью

Можно утверждать, что ни одна китайская компания не пострадала от санкций США сильнее, чем Huawei. Когда США впервые ввели санкции против Huawei, включив компанию в список юридических лиц в 2019 году, Huawei была вторым по величине производителем смартфонов в мире, даже обогнав Apple. В то время компания Huawei также разрабатывала свои собственные мобильные SoC HiSilicon Kirin.
Сегодня Huawei не может нанять TSMC, Intel или Samsung для производства новых чипов Kirin на их передовых узлах. Компания полагается на местное китайское литейное производство Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).
Это не остановило Huawei от попыток, и сейчас компания находится в авангарде Китайских усилий по достижению полной самодостаточности в производстве полупроводников. В связи с этим компания Huawei объявила, что благодаря новой философии дизайна чипов и технологии LogicFolding, Kirin2026 SoC достигнет значительного повышения производительности и энергоэффективности.
HiSilicon Kirin2026
Выход HiSilicon Kirin2026 ожидается в конце этого года. По прогнозам Huawei, плотность транзисторов в Kirin2026 составит 238 Мтр/мм². Для сравнения, процессор Kirin 9030 Pro, на котором работает Huawei Mate 80 Pro Max имеет плотность транзисторов 125 Мтр/мм2.
Huawei также утверждает, что производительные ядра Kirin2026, которые могут называться Kirin 9050, когда они появятся в продаже, смогут похвастаться увеличением максимальной тактовой частоты на 12,7%, а также повышением энергоэффективности на 41%.
Другими словами, Huawei утверждает, что следующий флагманский SoC Kirin достигнет значительных улучшений как в производительности, так и в энергосбережении и стоимости. Это большие обещания, особенно если учесть, что Huawei также преследует некоторые серьезные цели, когда речь идет о технологических узлах.
Тем не менее, даже с учетом этих улучшений производительности и эффективности, последние мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, Samsung Exynos 2600, MediaTek Dimensity 9500и Apple A19 Pro останутся недосягаемыми для SoC Kirin2026 или Kirin 9050. Мобильные SoC от Qualcomm и им подобных используют передовые узлы от TSMC и Samsung, на которые у Huawei в настоящее время нет ответа.

Источник(и)
Huawei через Tech Home на сайте Xисточник тизерного изображения: Rubaitul Azad на Unsplash







