Notebookcheck Logo

Huawei анонсирует технологию производства микросхем 1,4 нм, чтобы конкурировать с TSMC

Технология производства микросхем нового поколения от Huawei выглядит многообещающе
ⓘ Huawei, edited
Технология производства микросхем нового поколения от Huawei выглядит многообещающе
Компания Huawei объявила о своем новом подходе, чтобы не отстать от лидера отрасли TSMC. Компания будет использовать так называемую технологию складывания логики для производства чипов, которые будут иметь такую же плотность, как и чипы, изготовленные по нормам 1,4 нм компанией TSMC.

В текущем году SMIC, ведущая китайская компания по производству полупроводников, более чем на несколько узлов отстает от TSMC, Samsung Foundry и Intel. Это различие сохранится на некоторое время, но не надолго. Компания Huawei объявила о том что планирует конкурировать с 1,4 нм техпроцессом TSMC в 2031 году. Она все еще будет отставать на поколение или около того, но этого должно быть достаточно, чтобы китайская технологическая экосистема оставалась конкурентоспособной по сравнению с западными аналогами.

Для достижения этой цели компания Huawei планирует использовать технологию, которую она называет "логическим складыванием". Логическое складывание улучшает существующую технологию 3D-стекинга, укладывая два чипа друг на друга. В результате достигается большая плотность транзисторов на той же площади матрицы без необходимости в более мелком шаблонировании, что потребовало бы использования инструментов EUV, которыми Китай не располагает, по крайней мере, в настоящее время. Huawei утверждает, что следующее поколение Kirin 2026 станет одним из первых коммерчески доступных чипов, в котором будет использована технология сворачивания логики.

Однако Китай, предположительно, построил несколько функциональную EUV-машину с помощью бывших инженеров компании ASML. Сейчас она еще не функционирует, но к 2031 году должна быть готова. Это, в сочетании с существующими усилиями компании Huawei по преодолению барьера в 2 нм с помощью таких технологий, как SAQP (самосогласованное четырехстороннее патерирование), должно позволить Huawei и SMIC преодолеть барьер в 5 нм, что приведет к созданию еще более плотного кремния.

Интересно, что компания Huawei не затронула вопрос о слоне в комнате: охлаждении. Укладка нескольких чипов друг на друга будет выделять гораздо больше тепла, чем обычные конструкции. Конечно, пока еще слишком рано рассуждать о технологии в целом. У Huawei есть пять лет, чтобы устранить неэффективность технологического процесса, и при той скорости, с которой она продвигается вперед, этого должно быть более чем достаточно.

Источник(и)

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
'
> Обзоры Ноутбуков, Смартфонов, Планшетов. Тесты и Новости > Новости > Архив новостей > Архив новостей за 2026 год, 05 месяц > Huawei анонсирует технологию производства микросхем 1,4 нм, чтобы конкурировать с TSMC
Anil Ganti, 2026-05-26 (Update: 2026-05-26)