Компания Peladn обновила мини-ПК HO5, оснастив его процессором AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 и интерфейсом OCuLink

Компания Peladn объявила о выпуске новейшего мини-ПК https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 свой новый мини-ПК HO5, оснащенный процессором AMD Ryzen AI 9 HX 470. Компания также недавно анонсировала еще один новый мини-ПК под названием YO2. Мировой запуск модели H05 запланирован на конец июня 2026 года, розничная цена составит 1299 долларов.

Эта новейшая модель является продолжением серии выпусков оборудования, которые производитель осуществлял на протяжении последних нескольких месяцев. Ранее в этом году мы тестировали версию мини-ПК Peladn HO5 на базе платформы AMD Strix Point. За несколько месяцев до этого Peladn выпустила модель WO-4, оснащенную менее производительным процессором AMD Ryzen APU.

Новая модель HO5 построена на базе чипа Ryzen AI 9 HX 470, созданного на архитектуре AMD Zen 5. Процессор имеет 12 ядер и 24 потока, а также интегрированное графическое решение Radeon 890M с 16 вычислительными блоками. Аппаратное обеспечение обеспечивает совокупную производительность до 80 TOPS для задач искусственного интеллекта, что позволяет пользователям напрямую запускать крупные языковые модели и локализованные инструменты для повышения производительности, не полагаясь на облачные сервисы.

Что касается памяти, то в комплекте предусмотрено 32 ГБ оперативной памяти DDR5 и SSD-накопитель PCIe объемом 1 ТБ. Для расширения хранилища предусмотрен дополнительный слот M.2 Gen4. Компания Peladn также оснастила корпус портом OCuLink в качестве дополнения к встроенной графической карте Radeon 890M. Этот порт позволяет подключаться к внешнему графическому доку, что дает пользователям возможность при необходимости повысить производительность графики до уровня настольных компьютеров. Такой акцент на поддержку внешней графики следует за недавним выпуском компанией дока eGPU Link S-3 , оснащенного интерфейсом Thunderbolt 5.

Физические возможности подключения устройства включают WiFi 7, Bluetooth 5.4, два порта Ethernet 2,5 Гбит/с и интерфейсы USB4. Охлаждением внутренних компонентов занимается термосистема IceBlast 2.0, разработанная компанией, в которой используются три медных тепловой трубки, многолопастной вентилятор и радиатор высокой плотности. Корпус также отличается геометрическим дизайном, подчеркнутым настраиваемой RGB-подсветкой на верхней панели.