Следующий флагманский чип компании Qualcomm уже продаётся в Интернете ещё до его официального анонса

Продавец из Шэньчжэня разместил на Xianyu, крупнейшей в Китае платформе по продаже подержанных товаров, объявление о продаже чипа, идентифицированного как Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC), после чего объявление было удалено. Продавец описал его как отпаянный инженерный образец, извлечённый из тестовой платы, и указал ориентировочную цену в 300 юаней (примерно 42 доллара США), при этом фактическая цена подлежала обсуждению. Товар предлагался для ремонта и доработки микросхем, при этом утверждалось наличие большого количества товара на складе.

Обозначение SM8975 соответствует модели, размер кристалла которой мы ранее раскрыли и подробно описали ещё до официального подтверждения. С тех пор компания Qualcomm дала самый явный на данный момент намек на то, что данное поколение включает более одного флагманского кристалла, кратко продемонстрировав два чипа под брендом Snapdragon 8 Elite, расположенных рядом, в тизере к Snapdragon Summit перед началом мероприятия 22 сентября.

На микросхеме лазером нанесена маркировка «SM8975-100-BC», что указывает на первую версию инженерного образца (ES) чипа LPDDR5X. Каждая из двух микросхем имеет свой собственный код партии: FC5528M5 на одной и FX602R8T на другой.

Коды партии на готовых микросхемах, как правило, содержат информацию о заводе-изготовителе, месте сборки и дате упаковки. Если разобраться в первом коде, буква F указывает на TSMC в качестве завода-изготовителя, вероятно, использующего технологический узел N2P; буква C обозначает корейский завод Amkor; цифра 5 обозначает 2025 год; а 52 — 52-ю рабочую неделю, что позволяет определить дату упаковки примерно в конце декабря 2025 года. Второй код имеет ту же структуру: «F» обозначает TSMC; «X» указывает на японский завод Amkor; «6» обозначает 2026 год; а «02» — 2-ю рабочую неделю, что позволяет определить дату упаковки данного экземпляра как начало января 2026 года. Остальные символы в каждом коде представляют собой серийные номера партии.

В совокупности эти две даты позволяют предположить, что к концу декабря 2025 года компания Qualcomm располагала работоспособными тестовыми образцами микросхем, причем их упаковка осуществлялась на двух предприятиях Amkor с разницей примерно в две недели. Согласно полученной нами информации, образцы стали доступны для OEM-производителей с 3 февраля 2026 года.

На фотографиях также впервые можно увидеть в реальных условиях то, что, по всей видимости, является ответом Qualcomm на технологию Samsung «Heat Pass Block» в процессоре Exynos 2600: внутренний теплоотвод, расположенный между кристаллом и крышкой корпуса. Версия Qualcomm, которую иногда называют «Heat Slug Sheet», на этих изображениях выглядит заметно меньше, чем версия Exynos 2600, представленная на фотографии корпуса от Kurnal.

Разница в размерах, вероятно, обусловлена особенностями упаковки памяти. В чипе Exynos 2600 от Samsung для LPDDR5X используется более компактный корпус FBGA с 563 контактами. Чип Qualcomm должен поддерживать как LPDDR6, так и LPDDR5X, что вынуждает использовать более крупный корпус FBGA на 1 295 контактов для LPDDR6 и корпус FBGA на 496 контактов для LPDDR5X; оба этих варианта оставляют меньше физического пространства на корпусе для теплоотвода.

Ничто из вышесказанного не подтверждено компанией Qualcomm. Происхождение чипа, его функциональные возможности и даже точность маркировки кристалла основываются исключительно на анонимном объявлении из вторых рук, которое в настоящее время уже не существует. Расшифровка кода партии основана на информации, которую мы получили, но не смогли независимо подтвердить с помощью общедоступной документации.