Эксклюзив: 12,6 × 10,67 мм. Именно такие размеры будет иметь следующий флагманский чип компании Qualcomm, и нам известно о нём ещё больше.

Следующая флагманская платформа Qualcomm, известная внутри компании как SM8975 и которая, как ожидается, будет выпущена под названием Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, обещает стать самым значительным архитектурным прорывом компании за последние годы. На основании ряда документов, с которыми нам удалось ознакомиться, в настоящее время сложилась достаточно полная картина этого чипа — от размера кристалла и компоновки ЦП до характеристик модема и радиочастотного модуля. Ниже приводится вся информация, подтверждённая на данный момент.

По результатам наших собственных измерений, соотнесённых с официальными размерами корпуса (21,2 × 14 мм) с погрешностью примерно в 1 %, размер кристалла SM8975 составляет примерно 12,6 × 10,67 мм, или около 134 мм². Это больше, чем подтверждённая площадь кристалла Snapdragon 8 Elite Gen 5(126,2 мм²), несмотря на переход Gen 6 Pro на более мелкий технологический процесс. Вероятное объяснение заключается в том, что дополнительная сложность перевешивает прирост плотности, достигнутый за счёт уменьшения размера технологического узла — подробнее об этом ниже. Для сравнения: эта площадь по-прежнему меньше, чем у чипа MediaTek Dimensity 9500, площадь которого составляет около 140 мм², что свидетельствует о том, что переход Qualcomm на 2-нм технологический процесс обеспечивает реальный рост эффективности даже с учётом добавления на кристалле арифметико-логических блоков Matrix и кэш-памяти.

Если просчитать этот размер кристалла с помощью модели выхода полупроводниковых пластин, исходя из размера пластины 300 мм, плотности дефектов 0,1 дефекта/см² а также ориентировочной стоимости пластины в 33 000 долларов для технологического процесса N2P компании TSMC, получается, что стоимость необработанного кремния составляет примерно 84,62 доллара за один исправный кристалл до учета затрат на корпусирование, тестирование, сортировку по классам качества или лицензирование интеллектуальной собственности. Данная оценка является модельной и основана на предположительных исходных данных; компания TSMC не публиковала цены на пластины N2P или данные о плотности дефектов, поэтому её следует рассматривать как ориентировочный показатель давления на затраты, а не как подтверждённую стоимость комплектующих.

Сообщается, что SM8975 переходит на технологический процесс N2P компании TSMC — усовершенствованный узел класса 2 нм — и становится первым флагманским SoC от Qualcomm, выходящим за пределы 3 нм. Таким образом, он на целый узел опережает технологический процесс N3P, используемый в Snapdragon 8 Elite Gen 5, и незначительно опережает Apple A20 Pro, в котором применяется базовый процесс N2.

Чип имеет конфигурацию ядер Oryon 2+3+3: два ядра Prime, три ядра Performance и три ядра Efficiency, что соответствует фирменной архитектуре Oryon компании Qualcomm. Тактовые частоты не указаны ни в одном из доступных нам документов; распространяющиеся в сети утверждения о максимальной тактовой частоте примерно 4,8 ГГц остаются неподтверждёнными и на данный момент следует рассматривать их как предположения.

SM8975 оснащён графическим процессором Adreno 850, что представляет собой улучшение по сравнению с Adreno 840, установленным в предыдущей модели SM8850. Объём графической памяти (GMEM) остался на прежнем уровне — 18 МБ — и не был увеличен по сравнению с предыдущим поколением. В стеке драйверов графического процессора реализована более детализированная система динамического масштабирования тактовой частоты и напряжения (DCVS), которая обеспечивает дополнительные шаги изменения частоты, более эффективное обнаружение рывков в отображении и механизмы обратной связи, а также улучшенную отзывчивость при работе с несколькими одновременными контекстами графического процессора.

Набор поддерживаемых API остаётся таким же, как и в предыдущем поколении: OpenGL ES до версии 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 и Vulkan 1.4. Это означает, что объём работ по переносу драйверов со стороны производителей оборудования (OEM) должен быть минимальным.

Стандартная версия SM8950, напротив, как ожидается, будет сочетаться с упрощённой версией Adreno 845 и 12 МБ GMEM, что подчёркивает разрыв, который, по-видимому, создаёт Qualcomm между своими стандартными и флагманскими моделями серии Pro в этом поколении.

Нововведением данного поколения являются два специализированных блока Matrix ALU, встроенных в шейдерный процессор графического процессора. Созданные специально для ускорения операций GEMM и свертки, которые составляют математическую основу большинства задач искусственного интеллекта, выполняемых на устройстве, они лежат в основе новой функции под названием AI Frame Fusion — решения Qualcomm в области масштабирования и интерполяции кадров с использованием искусственного интеллекта. По всей видимости, как блоки Matrix ALU, так и функция AI Frame Fusion являются специфическими особенностями графического процессора Adreno 850 в чипе SM8975. Сообщается, что в графическом процессоре Adreno 845, установленном в стандартной версии SM8950, этих компонентов нет, что делает данную функцию ещё одним отличительным признаком версии Pro наряду с более объёмным выделением памяти GMEM.

Функция AI Frame Fusion работает в двух режимах. Режим сверхвысокого разрешения объединяет векторы движения, буфер глубины, буфер цвета с низким разрешением и ранее прорисованный кадр для повышения разрешения выходного сигнала до 1080p или 1440p. Отдельный режим генерации кадров использует перепроецирование векторов движения и оптического потока между текущим и предыдущим кадрами для интерполяции совершенно нового кадра между ними с целью повышения воспринимаемой частоты смены кадров без пропорционального увеличения энергопотребления. Оба режима используют новые матричные арифметико-логические блоки (ALU) в сочетании с пулом GMEM графического процессора для повышения эффективности работы на кристалле.

Сообщается, что SM8975 оснащён общим кэшем второго уровня объёмом 16 МБ наряду с системным кэшем объёмом 8 МБ, что представляет собой значительный скачок по сравнению с конфигурацией текущего поколения. Что касается памяти, то версия Pro поддерживает как стандарт LPDDR5X, так и готовящийся к выпуску стандарт LPDDR6, в то время как стандартная версия SM8950 поддерживает только LPDDR5X; такое разделение, вероятно, обусловлено ценовой политикой в отношении LPDDR6 на фоне продолжающегося дефицита DRAM.

Версия Pro оснащена новым модемом Qualcomm X105, который ранее не использовался в серийных платформах Snapdragon. Сообщается, что как SM8975, так и стандартная версия SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) используют один и тот же радиочастотный фронт-энд, который, как утверждается, не обеспечивает обратную совместимость со старыми модемами. Поэтому базовая версия, вероятно, также будет поставляться с модемом X105, возможно, в упрощённой конфигурации, вместо того чтобы использовать модем предыдущего поколения.

Появились два сопутствующих чипа для беспроводной связи: WCN8841 и WCN8851, оба из которых входят в линейку FastConnect 8800. Оба чипа поддерживают Wi-Fi 8 в конфигурации MIMO 2×2 с частотой 300 МГц, а также Bluetooth HDT в диапазоне 2,4 ГГц и протокол Thread. Они различаются по уровню функциональности: модель 8841 поддерживает Bluetooth 6.0, тогда как модель 8851 переходит на Bluetooth 7.0 и добавляет второй радиоканал Wi-Fi, способный работать в режиме MIMO 2×4/4×4 на частоте 320 МГц, поддержку Bluetooth 7.0 в диапазонах 5 ГГц и 6 ГГц, а также технологию сверхширокополосной связи (UWB).

Что касается модемно-радиочастотной части, к данному поколению относятся два приемопередатчика. Модуль SDR765 предназначен исключительно для диапазона ниже 6 ГГц и изготовлен по технологическому процессу N6RF компании TSMC, что знаменует отход от ранее использовавшегося Samsung 14-нм радиочастотного процесса и соответствует радиочастотному технологическому процессу, применяемому в модемно-радиочастотной системе Apple C1. Он поддерживает технологию 2×2 MIMO в восходящем канале и 4×4 MIMO в нисходящем канале с модуляцией 1024-QAM, а также спутниковые диапазоны n253, n255 и n256.

Модуль SDR885 является более значимым из двух: это первый приемопередатчик Qualcomm в диапазоне ниже 6 ГГц, поддерживающий одновременное использование 4×4 MIMO как в восходящем, так и в нисходящем каналах, что означает, что пропускная способность восходящего канала теперь впервые может сравниться с пропускной способностью нисходящего канала на платформе Snapdragon. Он поддерживает модуляцию 256-QAM на восходящем канале и 1024-QAM на нисходящем канале, а также диапазоны частот ниже 6 ГГц и миллиметрового диапазона (mmWave) в рамках стандарта 3GPP Release 18, с 20 портами передачи (расположенных по схеме 7+7+3+3) и 16 основных плюс 16 диверсификационных путей входа на приемник.

Ожидается, что SM8975 будет представлен на конференции Qualcomm Snapdragon Summit, которая, как официально подтверждено, пройдет на острове Мауи (Гавайи) с 22 по 24 сентября 2026 года. По широко распространенным прогнозам, компания Xiaomi первой представит устройство на базе Snapdragon 8 Elite Gen 6, возможно, презентуя серию Xiaomi 18 в Китае одновременно с основным докладом Qualcomm. Ожидается, что коммерческие устройства от других производителей появятся позднее в этом году и в начале 2027 года.