Xring O3: Стали известны новые подробности о флагманском чипсете нового поколения от Xiaomi

Компания Xiaomi представила свой первый собственный процессор премиум-класса, Xring O1, который впоследствии стал использоваться в таких устройствах, как Xiaomi Pad 7 Ultra (ознакомьтесь с нашим обзором здесь) и Xiaomi 15S Pro. Компания Xiaomi работала над прямым преемником, который должен выйти в этом году, и теперь появилась дополнительная информация об этом устройстве.
Судя по всему, преемник прошлогоднего Xring O1 будет называться Xring O3. Технически этот чипсет будет конкурировать с Snapdragon 8 Elite Gen 5 , но, вероятно, будет выпущен незадолго до того, как Qualcomm представит преемника этого чипсета в этом году, и, как таковой, может вызывать сравнения с более новым SoC.
К сожалению, Xring O3 будет изготовлен по 3-нм технологическому процессу TSMC, тому же, что лежит в основе Snapdragon 8 Elite Gen 5. Флагманский чипсет следующего поколения от Qualcomm, который, как ожидается, получит название Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, будет изготовлен по 2-нм технологическому процессу N2 компании TSMC. То же самое относится и к продукта MediaTek , что фактически гарантирует отставание Xring O3 на одно поколение в этом аспекте.
Тем не менее, ожидается, что чипсет Xiaomi продемонстрирует значительное повышение эффективности по сравнению с и без того впечатляющим Xring O1, а также обеспечит лучшую производительность в целом, особенно в диапазоне средних и низких частот.
Наконец, как сообщалось в предыдущем отчете, Xring O3 получит более широкое применение, чем Xring O1: ожидается, что Xiaomi будет использовать этот чипсет в большем количестве мобильных устройств, а также, возможно, оснастит им свои будущие электромобили. Как и его предшественник, Xring O3 вряд ли будет использоваться в устройствах, предназначенных для мирового рынка, хотя ожидается, что в будущих поколениях ситуация изменится. Наиболее вероятным сроком выпуска является август.







