Новейший чип Kirin X90 от Huawei предположительно производится на новом узле SMIC 5 нм

Заявленный компанией Huawei 'Убийца компьютеров', представленный в виде нового MateBook Pro вариант. Он работал под управлением HarmonyOS и таинственного Чип X90 от HiSilicon. Один из утечек утверждает, что это переработанный Kirin 9010 с немного другим расположением ядер процессора. Мы узнаем об этом в ближайшие дни, когда появятся подробные обзоры этого чипа. Китайский новостной канал https://www.bilibili.com/video/BV1jsj8ziEHz/ однако, раскрыл новую пикантную информацию о последнем предложении Huawei.

Предположительно, Kirin X90 производится на 5 нм техпроцессе N+3 компании SMIC. Это соответствует прошлогоднему отчету, в котором говорилось, что узел SMIC 5 нм узел был введен в эксплуатацию. Пользователь X предполагает плотность 125 миллионов транзисторов на ^мм2, что делает его немного менее плотным, чем TSMC N5 (~138 миллионов транзисторов на ^мм2). Эта цифра является звездной, поскольку SMIC достигла ее с помощью DUV-литографии. Передовые машины ASMC EUV, используемые TSMC, Intel и другими компаниями, фактически закрыты от санкций США.

Тем не менее, их производительность не так уж и велика. Один аналитик узнал, что SMIC производит 3 000 пластин в месяц с выходом 20%. Это не совсем подходит для массового производства, но речь идет о создании прецедента, а не о производстве коммерчески жизнеспособного узла. Тем не менее, компания Huawei уже однажды была поймана на попытке выдать чипы TSMC за свои собственные, и лучше подождать, пока сторонние производители разберут Kirin X90 на части.