Notebookcheck Logo

Недорогие ноутбуки со смартфонной оперативной памятью в металлическом корпусе: Intel раскрывает подробности проекта Project Firefly

Проект Firefly призван создать доступные ноутбуки с тонким металлическим корпусом.
ⓘ Intel
Проект Firefly призван создать доступные ноутбуки с тонким металлическим корпусом.
Кризис DRAM делает ноутбуки начального уровня все более и более дорогими - или вынуждает производителей использовать очень старые компоненты. Intel Wildcat Lake и Project Firefly собираются изменить ситуацию и составить серьезную конкуренцию Apple MacBook Neo. Теперь Intel раскрывает больше подробностей о проекте "Светлячок".

Мы уже сообщали в середине мая мы сообщали, что Intel хочет использовать инфраструктуру цепочки поставок смартфонов в рамках проекта "Project Firefly" для производства особо доступных ноутбуков на базе новых процессоров Wildcat Lake, которые должны составить конкуренцию Apple MacBook Neo ($589 на Amazon).

В видеоролике, встроенном ниже, Ниш Нилалоджанан, старший директор по клиентским продуктам Intel, объясняет некоторые предпосылки проекта. По его словам, Intel Wildcat Lake с такими чипами, как Intel Core 5 320 станут сердцем проекта, поскольку благодаря двум производительным и четырем эффективным ядрам чипы должны обеспечить высокую повседневную производительность, а iGPU с двумя ядрами Xe3 очень мал, но современная архитектура GPU должна обеспечить безупречную работу потокового видео на всех платформах


Ниш Нилалоджанан подчеркивает, что одного лишь дешевого процессора недостаточно для создания хороших ноутбуков начального уровня. Именно здесь и вступает в игру проект "Светлячок". Intel сотрудничает с заводами по производству смартфонов в Китае, чтобы разработать эталонные ноутбуки, которые облегчат производителям ноутбуков сборку компонентов, отобранных Intel, и позволят быстро и дешево выпустить на рынок новые ноутбуки с процессором Wildcat Lake. Уже очень развитая цепочка поставок смартфонов должна быть в состоянии производить эти компоненты относительно дешево и поставлять их соответствующим производителям ноутбуков.

Примерно на 19:30 минуте видео Intel показывает один из таких эталонных дизайнов. Несмотря на низкую цену, ноутбук толщиной 12,9 миллиметра предлагает современное металлическое шасси с яркими цветами и практичный выбор портов: два USB-C, USB-A и HDMI. Чтобы снизить затраты, Intel разработала новую систему охлаждения с особо тонкими медными тепловыми трубками и даже новый, более дешевый кабель для подключения портов к материнской плате. Wildcat Lake можно сочетать с чипами памяти, которые изначально предназначались для смартфонов

Источник(и)

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
'
> Обзоры Ноутбуков, Смартфонов, Планшетов. Тесты и Новости > Новости > Архив новостей > Архив новостей за 2026 год, 06 месяц > Недорогие ноутбуки со смартфонной оперативной памятью в металлическом корпусе: Intel раскрывает подробности проекта Project Firefly
Hannes Brecher, 2026-06-11 (Update: 2026-06-11)