Модернизация системы охлаждения PS6 может решить самую досадную проблему PS5

Ожидается, что в PS6 компания Sony реализует значительное повышение производительности, как это было в случае с PS5 по сравнению с PS4. Учитывая, что в основе PS6 лежит более мощное аппаратное обеспечение, обеспечение её охлаждения станет ещё более сложной задачей. В PS5 компания Sony решила использовать жидкий металл в качестве теплопроводящего интерфейса, однако новый патент свидетельствует о том, что в PS6 будет применен иной подход.

На сайте Всемирной организации интеллектуальной собственности (ВОИС) (, источник: Spaziogames), патент Sony от 26 января 2026 года демонстрирует систему охлаждения для устройства, которое, как ожидается, станет PS6. Речь идет о наборе тепловых трубок и радиаторов , расположенных таким образом, что независимо от ориентации консоли эффективность охлаждения останется неизменной. Жидкость, вероятно вода, будет оставаться внутри контура и продолжать отводить тепло от процессора независимо от положения консоли.

Как известно, для PS5 предусмотрена рекомендуемая ориентация — горизонтальное расположение. При вертикальном размещении жидкий металл со временем может вытекать и вызывать проблемы с перегревом. Утечка жидкого металла также может потенциально привести к короткому замыканию в случае его контакта с другими компонентами. В PS5 Pro и последующих обновлённых моделях PS5 компания Sony добавила канавки в области APU, чтобы удерживать жидкий металл на месте.

Конструкция тепловой трубки и радиатора не слишком отличается от традиционных систем охлаждения для ПК. Это может обеспечить PS6 более высокую тепловую эффективность во время длительных игровых сессий и, в свою очередь, продлить срок службы консоли.

Следует отметить, что патенты не всегда находят воплощение в конечном продукте. Кроме того, на патентных чертежах изображена консоль PS5, однако выпуск обновленной версии на данном этапе жизненного цикла был бы неожиданным.