Компания Xiaomi официально анонсировала первый складной смартфон на базе флагманской модели Xring O3

Компания Xiaomi представила свой новый собственной разработки системный чип (SoC) — Xring O3. Как мы подробно описывали в отдельном материале, он позиционируется как полноценный флагманский чипсет, призванный составить конкуренцию таким моделям, как готовящиеся к выпуску Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600 Pro.

Наряду с подробным описанием флагманского SoC компания Xiaomi также анонсировала одно из первых устройств, которое будет работать на базе этого чипсета. Речь идет о Xiaomi 18 Fold, который ранее, как считалось, должен был называться Mix Fold.

Хотя в ходе мероприятия компания не поделилась никакой информацией об этом складном смартфоне, он все же незаметно дебютировал во время презентации Xiaomi HyperOS 4. Был показан рендер широкого складного смартфона, который, как теперь полагают, и является Xiaomi 18 Fold.

Генеральный директор компании Лэй Цзюнь недавно был замечен с складным смартфоном в руках, и хотя большая его часть была закрыта, при внимательном рассмотрении фотографии становится очевидным, что этот складной смартфон будет отличаться относительно тонким корпусом. Для сравнения: толщина конкурирующего Galaxy Z Fold 8 (доступного на Amazon с бесплатной подарочной картой на 350 долларов) в разложенном состоянии составляет 4,5 мм, и чтобы попасть в заголовки новостей по показателю толщины, Xiaomi 18 Fold должен быть ещё тоньше.

Фотография Лэй Цзюня также подтверждает, что складной смартфон будет доступен в цвете «Бургундский красный», однако официальные технические характеристики пока не обнародованы. Согласно предыдущим сообщениям, смартфон будет оснащён аккумулятором ёмкостью 6 000 мАч с поддержкой беспроводной зарядки, основной камерой на 200 Мп на задней панели и складным дисплеем диагональю 7,6 дюйма.

С другой стороны, на мероприятии компания Xiaomi подтвердила, что запуск складного смартфона запланирован на сентябрь 2026 года, а это уже совсем скоро. Ожидается, что компания поделится более подробной информацией об устройстве в ближайших анонсах.