Флагманский чипсет Xring O3 от Xiaomi, как ожидается, скоро дебютирует, однако есть одна загвоздка

Сентябрь обещает стать знаковым месяцем для производителей микросхем для смартфонов. Компании Apple, MediaTek и Qualcomm планируют представить свои флагманские чипсеты нового поколения, а новая информация указывает на то, что Xiaomi, возможно, последует их примеру, представив свой чипсет Xring O3.

Как сообщил руководитель компании Лу Вэйбин, в следующем месяце Xiaomi готовится к масштабному мероприятию по презентации новых продуктов в Китае. Как уже широко сообщалось, на этом мероприятии ожидается дебют серии Xiaomi 18, в которой будет использоваться готовящийся к выпуску чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. По слухам, Xring O3 также может дебютировать на этом мероприятии, хотя не было бы удивительно, если бы для этого чипсета была организована отдельная презентация в другой день.

По данным Experience More, выпуск Xring O3 запланирован на ближайшее время, поскольку этапы разработки и тестирования уже завершены. Однако источник утверждает, что Xring не будет изготовлен по 2-нм технологическому процессу, как его конкуренты от Apple, Qualcomm и MediaTek. Ещё более интересно то, что, как утверждается, чипсет также не будет изготовлен по технологическому процессу TSMC N3P, на котором основаны Snapdragon 8 Elite Gen 5 и флагманские чипсеты текущего поколения. Это фактически ограничивает его тем же технологическим процессом N3E, на котором был изготовлен Xring O1.

Если все это соответствует действительности, маловероятно, что Xring O3 обеспечит качественное улучшение по сравнению с предшествующим Xring O1. Однако, как предполагается, этот чипсет предназначен для сравнения с Apple A19 Pro, что сделает его чуть менее мощным, чем грядущая серия флагманских SoC, но всё же значительно превосходящим своего предшественника и на порядок более производительным, чем, например, чипсет Google Tensor G6.

Приобретите Xiaomi 17 на Amazon US (в настоящее время — 989 долларов США)