Hyundai Mobis, дочерняя компания по производству автозапчастей Hyundai Motor Group специализирующееся на подключенных автомобилях, автономных технологиях и электрификации, наращивает свои усилия в области разработки полупроводников, чтобы повысить самодостаточность. По словам инсайдерского источника, компания стремится к тому, чтобы к 2030 году не менее 10% чипов, используемых в Hyundai Motor Group, разрабатывались собственными силами, следуя урокам глобальной нехватки автомобильных полупроводников в период с 2021 по 2023 год.
Компания не начинает с нуля. Hyundai Mobis уже разработала 16 системных полупроводников совместно с партнерами и производит около 20 миллионов устройств в год. Кроме того, компания располагает шестью производственными линиями, выпускающими семь моделей силовых модулей. В течение следующих двух-трех лет поставщик планирует выпустить десять новых чипов, при этом генеральный директор Ли Гю-Сук (Lee Gyu-suk) подчеркивает необходимость долгосрочной стратегии, чтобы уменьшить зависимость от иностранных поставщиков.
Hyundai Mobis придерживается гибридной модели, которая сочетает собственную разработку с широким сотрудничеством в рамках южнокорейской экосистемы полупроводников. Компания подтвердила, что будет сотрудничать с Samsung Foundry, LX Semicon, Cadence, Synopsys и ADT над сетевым SoC, который она разработала самостоятельно и будет проверять. Среди других проектов - чип для управления телом, объединяющий пять функций, который будет выпущен в 2026 году и разработан совместно с Dongwoon Anatech, DB Hitek и ASE Korea, а также интеллектуальное светодиодное решение, созданное совместно с Global Technology, SK Key Foundry и Dongbu LED.
Заглядывая в будущее, Hyundai Mobis планирует начать производство ИС управления питанием вместе со своими партнерами и планирует запустить кремниевый IGBT (Si-IGBT) в 2026 году. По словам компании, такой подход не только укрепит устойчивость цепочки поставок Hyundai Motor Group, но и поддержит рост всей автомобильной и полупроводниковой промышленности Южной Кореи.