AMD Zen 7 CCD, как ожидается, будет поставляться с передовым узлом A14 от TSMC

Несмотря на то, что Zen 6 еще не появился на свет, утечки уже начали говорить о его преемнике: Zen 7. Закон Мура мертв предсказал что он впервые появится где-то в 2027-28 годах с новыми процессорами Epyc под кодовым названием Florence, а также с топовой версией с огромным количеством физических ядер - 288.

Потребительские процессоры Zen 8 в идеале должны появиться годом позже. Тайваньское новостное издание Commercial Times молчаливо подтвердило еще одну спецификацию Zen 7, предсказанную Томом. Для начала, в нем говорится, что ПЗС Zen 7 может поддерживать до 16 ядер и 224 МБ кэша L3 с плиткой 3D V-cache.

AMD планирует использовать узел A14 от TSMC для своих ПЗС Zen 7 под кодовым названием Grimlock. В отличие от Intel 18A и более новых узлов, TSMC A14 не будет поддерживать подачу питания на заднюю панель. Ожидается, что это обновление появится в следующей ревизии узла. Точные детали того, как 14A улучшит узлы текущего поколения, такие как N2 и N2X, пока неясны. Zen 7 также будет использовать такие передовые технологии, как FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), чтобы обеспечить более эффективную работу.

Если это действительно так, то Zen 7 станет одним из первых крупных игроков, производящих свои high-end чипы на TSMC A14, присоединившись к таким компаниям, как Apple и, вероятно, Qualcomm. Однако не все детали Zen 7 могут быть изготовлены на 14A, или, если на то пошло, даже на TSMC. Южнокорейский аналитик Jukan намекает, что Samsung Foundry получила несколько заказов от AMD, вероятно, на процессоры для ноутбуков.

Поэтому разумно предположить, что некоторые некритичные компоненты, такие как матрица ввода-вывода и Infinity Fabric, могут быть изготовлены на производственных линиях Samsung. Подложки A14 не будут дешевыми, и AMD определенно будет искать способы снизить общую стоимость, чтобы не оказаться в проигрыше по сравнению с продуктами Intel 14A.