Сообщается, что Intel планирует выпуск SKU с более высоким кэшем в линейке Nova Lake, подобно чипам X3D от AMD

Компания Intel работает над своими грядущими процессорами серии Nova Lake Core Ultra 400, которые, как ожидается, будут иметь большое количество ядер, но без гиперпоточности. Чего Intel не хватало некоторое время, так это процессоров с высоким кэшем или 3D V-cache, как это делает AMD в своей линейке X3D, но, возможно, это уже не так. Недавняя утечка намекает на то, что в линейке Nova Lake будет как минимум два SKU с увеличенным объемом кэш-памяти.

Утечка произошла от Haze on X, который опубликовал 16 июня, что в линейке Nova Lake есть две модели с bLLC или "большим кэшем последней строки" Это говорит о том, что в линейке есть как минимум две модели, которые будут оснащены увеличенной кэш-памятью, подобно процессорам линейки X3D от AMD. Один из этих двух процессоров, как утверждается, будет иметь конфигурацию из восьми P-ядер и 16 E-ядер, а другой - из восьми P-ядер и 12 E-ядер.

Также утверждается, что оба этих чипа имеют четыре ядра LP-E и TDP 125 Вт. На данный момент неизвестно, сколько кэша bLLC или L3 будет у этих процессоров, но, судя по показателю TDP в 125 Вт, они могут быть частью линейки Core Ultra 5. Согласно недавним утечкаможидается, что линейка Nova Lake будет включать следующие модели и количество ядер:

• Core Ultra 9 485K: 16 P-ядер, 32 E-ядра, 4 LP-E-ядра, TDP 150 Вт
• Core Ultra 7 465K: 14 P-ядер, 24 E-ядра, 4 LP-E-ядра, 150 Вт TDP
• Core Ultra 5 445K: 8 P-ядер, 16 E-ядер, 4 LP-E-ядра, 125 Вт TDP
• Core Ultra 5 435K: 6 P-ядер, 8 E-ядер, 4 LP-E-ядра, 125 Вт TDP
• Core Ultra 3 425K: 4 P-ядра, 8 E-ядер, 4 LP-E-ядра, 125 Вт TDP
• Core Ultra 3 415K: 4 P-ядра, 4 E-ядра, 4 LP-E-ядра, 125 Вт TDP

AMD начала поставлять X3D-чипы с серией Ryzen 5000, и они быстро стали популярны среди геймеров. Ryzen 7 7800X3D, выпущенный на сайте , оказался одним из лучших игровых процессоров, если не самым лучшим на рынке. Компания Intel, выпустив чипы bLLC, похоже, продолжает следовать своему видению - привнести 3D кэш-память со стеком https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/64897-intel-best%C3%A4tigt-clearwater-forest-verwendet-cache-im-base-tile.html в основные потребительские чипы. Однако следует отметить, что на данный момент это всего лишь слухи, поскольку Intel не поделилась никакой официальной информацией.