Samsung подтверждает, что Galaxy S26 SoC Exynos 2600 работает на 30% холоднее, чем Exynos 2500
Еще в июле мы сообщали, что Samsung может использовать теплопропускной блок (Heat Pass Block, HPB) над Exynos 2600 SoC для управления тепловыделением чипа. Теперь наличие HPB в верхней части чипа подтвердилось благодаря Ким Дэ Ву (Kim Dae-woo), старшему вице-президенту Samsung и руководителю группы разработки корпусов.
Выступая на мероприятии ISMP 2025, Ким Дэ Ву заявил, что включение HPB в верхнюю часть SoC позволило Samsung снизить тепловыделение Exynos 2600 на впечатляющие 30% по сравнению с Exynos 2500. Если это правда, то это очень важно, поскольку Samsung может и, скорее всего, будет использовать дополнительное тепловое пространство для увеличения тактовых частот Exynos 2600.
Мы уже видели несколько предварительных тестов Exynos 2600 в бенчмарках. Даже в своем предрелизном состоянии SoC выглядит весьма впечатляюще. Например, в одном из недавних бенчмарков Exynos 2600 набрал более 3 400 и 11 600 баллов в Geekbench 6 в одноядерном и многоядерном бенчмарках, соответственно.
Появление многообещающих характеристик также повлекло за собой сообщения о том, что Samsung использует Exynos 2600 даже в Galaxy S26 Ultra. С 2023 года Samsung использует флагманский чип Qualcomm исключительно в Galaxy S Ultra Galaxy S23 Ultra. Таким образом, если слухи окажутся правдой, Samsung вернется к гибридному подходу использованию чипов Exynos и Qualcomm во всех телефонах Galaxy S26.
Здесь мы должны предупредить Вас, что существует множество поддельных результатов Exynos 2600 в Geekbench. То же самое можно сказать и о других деталях, например, об аппаратной части камеры. Итак, примите во внимание всю информацию о Exynos 2600 и Galaxy S26 которую Вы увидите в Интернете, с долей соли. Мы не будем знать наверняка, что готовит Samsung, пока компания не представит Galaxy Серию S26 на мероприятии Unpacked.
Источник(и)
ETNewsтизерное изображение: Samsung, Martin Martz на Unsplash, отредактировано
