Разбор показал, что в Huawei Kirin 9050 Pro используется многослойная конструкция SoC, напоминающая 3D V-Cache, и результаты впечатляют.

Geekerwan опубликовал разбор Huawei Kirin 9050 Pro — SoC в Mate 90 Pro Max. Канал поручил лаборатории вскрыть чип и воссоздал его внутреннее устройство в 3D, чтобы показать, как работает первый чип Huawei, созданный по технологии LogicFolding.

У обычной SoC есть подложка, металлические слои и один слой логики сверху. В Kirin 9050 Pro вместо этого два кристалла уложены друг на друга и соединены гибридной медно-медной связью, которая соединяет их металлические слои. Вычислительный кристалл изготовлен по техпроцессу SMIC N+3 (примерно на ступень лучше узлов класса 6 нм у других производителей). Вторичный кристалл, на котором расположены кэш, интерфейсы ввода-вывода и ФАПЧ, изготовлен по техпроцессу SMIC N+2 (примерно соответствует TSMC N6). Ни Huawei, ни SMIC напрямую не подтвердили техпроцессы.

Питание и сигналы поступают на оба кристалла через сквозные кремниевые переходы (TSV). По подсчётам Geekerwan, около 80 000 таких переходов соединяют чип с подложкой. Они проходят через нижний кристалл, чтобы достичь верхнего, а занимаемые ими зоны исключения составляют около 8% полезной площади нижнего кристалла.

Эта концепция похожа на 3D V-Cache от AMD, где кэш находится на отдельном соединённом кристалле. Здесь соединения гибридной связью гораздо плотнее, что должно сократить путь между исполнительными блоками и кэшем и уменьшить задержки.

Технология LogicFolding от Huawei не сводится к размещению целых блоков на одном или другом кристалле. Каждый крупный блок распределён между обоими кристаллами, что видно на снимке кристалла от Kurnal. В prime-ядре большинство исполнительных блоков расположено на верхнем кристалле, а кэши L1 и L2 — на нижнем, непосредственно под блоками загрузки/сохранения. То же касается GPU, ISP, NPU и модема. Более короткие межсоединения должны уменьшить задержки и позволить снизить напряжение при той же тактовой частоте. Кэш, интерфейсы ввода-вывода и ФАПЧ размещены на нижнем кристалле, поскольку они выделяют меньше тепла и менее чувствительны к техпроцессу. Вычислительные блоки размещены на верхнем кристалле, где отвод тепла эффективнее.

NPU — самое значительное улучшение. Его суммарная площадь на обоих кристаллах на 150% больше, чем у 9030 Pro. Geekerwan измерила производительность 68 TOPS в INT8 и трёхкратный прирост скорости обработки на этапе prefill при работе с моделью на 3 млрд параметров.

Телефоны с этим чипом поддерживают локальную модель Mixture of Experts 30B-A2B (30 млрд параметров, из которых одновременно активны 2 млрд). Она обеспечивает офлайн-организацию фотографий и предлагает варианты их редактирования, а также служит основой ИИ-ассистента Huawei, который использует мультимодальную модель на 6 млрд параметров для редактирования. Для сравнения, Apple использует локальную модель 20B-A4B. Во всех телефонах с Kirin 9050 Pro установлено 16 ГБ оперативной памяти, поэтому Huawei может держать в быстрой памяти более крупную модель. NPU всё ещё уступает новейшим конкурентам, поэтому Huawei активирует меньшую долю параметров по сравнению с решением Apple.

В игровых тестах, по словам Geekerwan, производительность Huawei Mate 90 Pro Max в Genshin Impact выше, чем у некоторых телефонов с Snapdragon 8 Elite Gen 5, и лишь немного уступает телефонам на базе Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и Apple A19 Pro. В Wuthering Waves чип превосходит телефоны с Dimensity 9500. В Neverness to Everness он почти сравнялся с Android-телефонами на базе Dimensity 9500 и Snapdragon 8 Elite, хотя разрешение на Android-устройствах было немного выше.

Тем не менее результаты во многом зависят от того, адаптированы ли игры для HarmonyOS. Игры, работающие через слой трансляции, например Arknights: Endfield, менее эффективны и обеспечивают более низкую частоту кадров.