Процессор NASA следующего поколения с искусственным интеллектом может помочь космическим аппаратам самостоятельно мыслить в глубоком космосе

Новый чип получил кодовое название High Performance Spaceflight Computing (HPSC) project. Он призван заменить устаревшие полупроводники, используемые в нынешней электронике космического класса, и обеспечить питание передовых миссий.

Чип разработан таким образом, чтобы выдерживать экстремальные условия глубокого космоса. Он повысит автономность космических аппаратов, обеспечив более быстрый научный анализ с помощью бортового искусственного интеллекта. Его описывают как "отказоустойчивый, гибкий и чрезвычайно высокопроизводительный"

NASA утверждает, что чип может работать в 100 раз лучше, чем нынешнее оборудование. Прототипы проходят испытания, имитирующие суровые условия космического пространства с интенсивной радиацией. Чип должен противостоять интенсивному электромагнитному излучению и экстремальным перепадам температуры. Например, NASA уделяет особое внимание тому, как чип HPSC будет вести себя во время сложных посадок на планету.

Стресс-тесты проводятся в финансируемом НАСА центре JPL. Федеральное космическое агентство заявляет, что первые результаты оказались положительными: производительность процессора, как сообщается, в 500 раз превышает производительность нынешних чипов, ориентированных на работу в космосе.

Преимущества чипа заключаются в том, что будущие космические аппараты смогут справляться с неожиданными опасностями. Кроме того, они будут лучше функционировать, когда связь с земными станциями управления задерживается.

JPL сотрудничает с компанией Microchip Technology Inc., и образцы чипов уже изготовлены. Готовый продукт также может быть использован в планетарных роверах, спутниках и зондах глубокого космоса.