Подтверждено наличие матрицы TSMC и памяти Samsung в Huawei 910C, призванном заменить чипы Nvidia AI

Компании Huawei удалось провезти плашки TSMC, несмотря на ограничения экспортного контроля, и, похоже, она использует их для производства своих якобы домашних ускорителей искусственного интеллекта, как показывает разборка чипа 910C.

Ascend 910C - это главная ставка Китая на замену чипов Nvidia AI, и Huawei производит их на SMIC, быстро создавая собственные литейные мощности для полной вертикальной интеграции. С тех пор как SMIC все еще испытывает трудности с выходом 7-нм производственного процесса, Huawei, как сообщается, удалось получить матрицы TSMC для почти трех миллионов чипов Ascend через подставную компанию, обойдя экспортный контроль.

Теперь это подтвердили специалисты по разбору полупроводников, которые проанализировали чип 910C и обнаружили, что в него действительно упакована матрица TSMC с памятью высокой пропускной способности (HBM) последнего поколения от Samsung и SK Hynix. Компания TSMC, которая была оштрафована на 1 миллиард долларов за утечку информации о чипе, поспешила заявить, что новый анализ чипа 910C показывает, что он был изготовлен с помощью того же самого чипа, который"анализировался этой организацией в октябре 2024 года, а не с помощью более недавно изготовленного чипа или более продвинутой технологии" Она подтвердила, что производство и продажа чипов, которые попали к Huawei, несмотря на экспортные ограничения, "с тех пор были остановлены"

При нынешних темпах производства компания Huawei, как ожидается, https://semianalysis.com/2025/09/08/huawei-ascend-production-ramp/#all-in-with-huawei%e2%80%99s-chips выпустит 653 000 чипов Ascend 910C, в которых используются две матрицы TSMC, а запасов матриц TSMC хватит для производства до следующего лета. Однако получить память с высокой пропускной способностью для упаковки с чипами TSMC оказалось гораздо сложнее. Чипы Samsung или SK Hynix, которыми Китай успел запастись за квартал до введения контроля HBM, не относятся к новейшему поколению и быстро заканчиваются, поэтому, как сообщается, Китай обходит ограничения, выпаивая память из продуктов, упакованных специально для этой цели.

Тем не менее, HBM, как сообщается, будет основным узким местом в производстве чипов ИИ для Huawei Ascend 910C в будущем. Чип 910C предлагает примерно половину производительности вездесущего Nvidia H100 ИИ-чипа, который продается на Amazon за столько же, сколько 910C, по сообщениям, обошелся Huawei в производстве.

Чип 910C имеет некачественную упаковку и подвержен тепловой неэффективности, а компании Huawei все еще приходится производить миллионы чипов ИИ, чтобы удовлетворить внутренний спрос. Из-за узких мест в HBM и матрице компания сможет произвести только около миллиона единиц 910C в 2026 году, но китайские государственные кредиты на оснащение местных заводов по производству чипов ИИ и HBM исчисляются миллиардами, поэтому ожидается, что производство быстро увеличится.