Подробная утечка информации о AMD Zen 7 раскрывает новое 3D-ядро, повышение IPC, дату выхода и многое другое
По всем признакам, до выхода нового поколения процессоров AMD с архитектурой Zen 6 остается еще больше года. Но это не помешало компании Moore's Law Is Dead поделиться подробностями о Zen 7, преемнике Zen 6. Недавно мы сообщали, что у AMD большие планы относительно Zen 7, включая внедрение 3D-ядра.
Теперь Moore's Law Is Dead дает нам более глубокий взгляд на Zen 7 и Новые 3D-ядра AMD. Утечка утверждает, что в Zen 7 вряд ли произойдет значительное увеличение количества ядер по сравнению с Zen 6 Zen 6то AMD сосредоточится на повышении эффективности, IPC и частоты для всех вариантов ядер. Как сообщается, на данный момент AMD разрабатывает единую архитектуру процессора Zen 7 и разделяет ее на пять различных вариантов:
- Классические ядра с упором на IPC и частоту
- Плотные ядра, для которых приоритетны эффективность и IPC, а не частота
- Ядрас низким энергопотреблением, которые максимально эффективно используют пространство и мощность
- Эффективные ядра, ориентированные на энергоэффективность и IPC
- 3D-ядра, которые нацелены на максимизацию IPC или производительности на одно ядро
В то время как MLID разделяет некоторые цели AMD в отношении архитектуры и дизайна Zen 7но более интересными являются подробности о предполагаемых 3D-ядрах.
Детали архитектуры AMD Zen 7
Согласно внутренним документам, которые MLID якобы видел и проверил через своего собеседника в AMD, AMD выбирает передовой технологический узел TSMC 1,4 нм для чипсетов ядра Zen 7 и 4 нм для чипсетов V-Cache. Несмотря на увеличение расходов, которое повлечет за собой такой шаг, компания AMD, похоже, решила всегда использовать новейший технологический узел от TSMC для своих процессорных ядер.
Как сообщается, при использовании новейшего технологического узла Zen 7 стремится к повышению IPC на 15-25% по сравнению с Zen 6. На этот показатель IPC могут частично повлиять изменения в кэше, которые AMD может внедрить в процессоры Zen 7. Утечка утверждает, что чипы Zen 7 будут иметь 2 МБ встроенного кэша L2 на ядро, а также 7 МБ кэша L3 на ядро в виде микросхем V-Cache. Таким образом, AMD использует 3D V-Cache концепцию, которую она впервые представила в Ryzen 7 5800X3D и наделяет каждое ядро процессора Zen 7 собственным V-Cache, отсюда и термин "3D Core".
Легко понять, что если AMD действительно выведет на рынок 3D Core, процессоры Zen 7 смогут предложить феноменальную игровую производительность, поскольку лучшие игровые процессоры на рынке - это чипы AMD с выделенным блоком L3 "3D V-Cache".
MLID также утверждает, что в серверных чипах AMD Epyc Zen 7 будут использоваться 33-ядерные чипсеты, в результате чего количество ядер может достигать 264. Более того, чипсеты с ядрами Zen 7 Epyc, похоже, будут обратно совместимы с IOD Zen 6, которые AMD представит в следующем году.
Дата выхода AMD Zen 7
MLID утверждает, что текущий "целевой срок выхода" Zen 7 от AMD - октябрь 2026 года. Team Red якобы планирует полный выпуск в конце 2027 или начале 2028 года.
Наконец, то, что до выхода Zen 7 осталось 2 с лишним года, должно подсказать Вам, что не стоит принимать подробности, которыми поделился MLID, за чистую монету. Только после того, как процессоры Zen 6 появятся на рынке, мы услышим официальные подтверждения относительно Zen 7.
Источник(и)
