Обновление DDR6: Несмотря на кризис DRAM, ведущие производители приступают к разработке DDR6

Похоже, что продолжающийся кризис DRAM не заставил ведущих производителей отложить свои планы по созданию модулей памяти следующего поколения. В новом отчете говорится, что ранние разработки памяти DDR6 уже начались, хотя информация о характеристиках еще не полная. Пока что до появления DDR6 остается еще пара лет, но насколько дороже она будет по сравнению с DDR5, покажет только время.

В отчете корейского издания The Elec, ссылающегося на многочисленные источники в индустрии подложек, утверждается, что Samsung, SK Hynix и Micron попросили производителей подложек продвигаться вперед в разработке для DDR6. В статье также говорится, что эти производители располагают лишь частичной информацией, поскольку стандарт, включая толщину, для DDR6 еще не был окончательно утвержден Объединенным инженерным советом по электронным устройствам (JEDEC).

На данный момент производители подложек получили информацию о толщине памяти, структуре укладки и разводке. Ожидается, что с ее помощью они разработают тестовые образцы до начала массового производства. Отчет также ссылается на официального представителя индустрии подложек и говорит, что совместные разработки обычно начинаются за два года до запуска продукта, что позволяет предположить, что модули DDR6 появятся в продаже не раньше 2028 года.

Ожидается, что DDR6 значительно увеличит скорость по сравнению с DDR5. Ожидается, что она достигнет 17,6 Гбит/с, в то время как DDR5 рассчитана на скорость до 9,6 Гбит/с. Такой прирост производительности, скорее всего, будет сопровождаться столь же высоким разрывом в цене, как и у DDR5 по сравнению с DDR4. Будем надеяться, что к 2028-2029 годам кризис DRAM разрешится, и цены на память, взлетевшие за последний год, нормализуются.