Компания Adeia подала в суд на AMD из-за технологии 3D-стекинга, используемой в процессорах Ryzen X3D; вот что это значит для геймеров и дизайна чипов

Компания Adeia Inc., занимающаяся лицензированием интеллектуальной собственности, подала два иска о нарушении патентов против AMD. Иски основаны на утверждениях о том, что производитель микросхем использовал запатентованные им полупроводниковые технологии без разрешения.

В исках, поданных в окружной суд США по Западному округу штата Техас, компания по лицензированию технологий также обвиняет AMD в том, что она "широко использовала" ее инновации в течение многих лет. Всего иск охватывает десять патентов, из которых семь касаются гибридного соединения и три - других передовых технологий полупроводникового процесса.

В центре этого судебного разбирательства находится гибридное склеивание - передовой процесс 3D-укладки, который AMD использует в своих процессорах Ryzen X3D. AMD использует эту технологию для вертикальной укладки кэш-памяти непосредственно на вычислительные матрицы. Этот метод играет важную роль в игровом успехе компании с 2022 года. Именно он позволяет таким чипам, как Ryzen 7 5800X3D и Ryzen 9 7950X3D, обеспечивать значительно меньшую задержку и более высокую частоту кадров в играх, работающих на процессоре.

Теперь Adeia утверждает, что разработчик процессоров Ryzen воспользовался ее интеллектуальной собственностью, не лицензировав ее, несмотря на "годы переговоров" между двумя компаниями. Компания заявляет, что она по-прежнему открыта для урегулирования спора, но "полностью готова" вести дело в суде, если это потребуется.

Как гибридное склеивание обеспечивает 3D-производительность AMD

Гибридное соединение, которому посвящены семь из десяти рассматриваемых патентов, представляет собой метод прямого соединения кремниевых слоев с помощью контактов "металл-металл", а не традиционных паяльных штырей. Такой подход позволяет получить более плотные межсоединения, меньшее сопротивление и лучшую теплоэффективность по сравнению со старыми методами укладки.

В реализации 3D V-Cache от AMD гибридное соединение позволяет укладывать слой кэша L3 процессора непосредственно над вычислительной матрицей, минимизируя расстояние перемещения данных и значительно увеличивая пропускную способность. Геймеры получают более плавную передачу кадров и улучшенную производительность в играх, которые в значительной степени зависят от пропускной способности кэша.

Что это значит для AMD и индустрии ПК

Если компания Adeia выиграет судебный процесс, AMD может столкнуться с необходимостью выплачивать роялти или лицензионные отчисления на каждый продукт, использующий 3D-упаковку. Такой исход может повлиять на серверные процессоры Ryzen X3D и EPYC.

Хотя компания TSMC производит чипы AMD, она не фигурирует в иске, поскольку выступает исключительно в качестве контрактного производителя. AMD, как архитектор дизайна и коммерческий бенефициар, является основным объектом судебного иска Adeia.

Патентные споры - обычное явление в полупроводниковой промышленности, но этот случай произошел в самое неподходящее для AMD время. Американский производитель CPU и GPU готовит архитектуру следующего поколения Zen 5 и Zen 6. То, как будет развиваться дело, может повлиять как на темпы инноваций AMD, так и на структуру стоимости будущих игровых процессоров.