Intel представляет революционное ультратонкое решение для охлаждения чипов мощностью 1000 Вт

Поскольку мощность и тепловыделение чипов продолжают расти, особенно в серверных процессорах и ускорителях искусственного интеллекта, производители постоянно ищут более эффективные методы терморегулирования. Компания Intel решила необычно подойти к решению этой проблемы и представила на своем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для жидкостного охлаждения на уровне упаковки, способное отводить до 1 000 Вт тепла от чипов следующего поколения.

Основная идея водяного охлаждения на уровне корпуса заключается в оптимизации теплообмена путем размещения механизма охлаждения как можно ближе к источнику тепла. В отличие от обычных систем охлаждения, которые устанавливаются поверх процессоров, подход Intel интегрирует охлаждение непосредственно на уровне корпуса. Вместо традиционного теплораспределителя в решении Intel используется специально разработанный компактный водоблок с точно спроектированными медными микроканалами, которые направляют поток охлаждающей жидкости по корпусу процессора. Эта концепция имеет общие черты с прямым охлаждением матрицы, которое полностью обходится без теплораспределителя, чтобы минимизировать тепловое сопротивление.

Компания разработала прототипы для процессоров LGA и BGA, а для демонстрации использовала серверные процессоры Intel Core Ultra и Xeon. Intel утверждает, что решение обеспечивает на 15-20% лучшие тепловые характеристики по сравнению с традиционными жидкостными кулерами, устанавливаемыми на матрицы с делителями. Как сообщается, в системе охлаждения используется припой или жидкий металлический материал для термоинтерфейса, который обеспечивает превосходный контакт. Кроме того, чрезвычайно тонкий профиль этих охлаждающих блоков может позволить создавать более компактные системы, несмотря на значительно более высокую нагрузку.

В то время как типичные потребительские процессоры в настоящее время не приближаются к требованиям в 1 000 Вт, эта технология предвосхищает растущие требования со стороны рабочих нагрузок ИИ, высокопроизводительных вычислений и профессиональных приложений. По сообщениям, Intel разрабатывает эту технологию уже несколько лет, некоторые исследования начались еще в 2005 году.

Intel не объявила, когда и будет ли этот подход к охлаждению реализован в коммерческих продуктах, но демонстрация свидетельствует о потенциально значительном сдвиге в тепловом дизайне процессоров. Поскольку процессоры продолжают увеличивать как энергопотребление, так и плотность упаковки, решения для прямого охлаждения могут стать незаменимыми для высокопроизводительных вычислений.