Компания Xiaomi подтвердила дату запуска своего первого вертикального складного телефона Mix Flip. Смартфон присоединится к Redmi K70 Ultra и Mix Fold 4 19 июля. Помимо информации о запуске, компания сообщила несколько основных характеристик устройства.
Среди них SoC, которая, как подтверждено, является Snapdragon 8 Gen 3, последним флагманским чипом Qualcomm. Это тот же самый SoC, который используется в линейке Xiaomi 14 и Galaxy Z Flip 6так что Вы можете ожидать от предстоящего Mix Flip аналогичного уровня производительности. Хотя компания не рассказала много нового о камерах, тизерные фотографии подтверждают наличие двойной камеры на задней панели.
Эти камеры разработаны совместно с Leica, и Xiaomi говорит, что одна из них будет иметь "большую диафрагму". Под капотом Xiaomi Mix Flip будет находиться аккумулятор емкостью 4780 мАч, что почти идентично емкости аккумулятора недавно выпущенного Honor Magic V Flip и выше, чем у Galaxy Z Flip 6 и Motorola Razr Plus 2024 (12/256 руб. $849,99 на Amazon).
Компания также сообщила, что Mix Flip будет работать на базе Snapdragon 8 Gen 3 в паре с LPDDR5X RAM и хранилищем UFS 4.0, что является флагманским стандартом. Для охлаждения предусмотрена 3D-паровая камера, а складной телефон-флип будет оснащен 4-дюймовым внешним экраном с разрешением 1240p и яркостью 1600 нит. Другие подробности пока не раскрываются, но хорошая новость заключается в том, что ждать осталось недолго, ведь 19 июля уже не за горами.
![Xiaomi Mix Flip выйдет на рынок вместе с Mix Fold 4 и K70 Ultra 14 июля (Источник изображения: Xiaomi [отредактировано])](fileadmin/_processed_/6/7/csm_Xiaomi-Mix-Flip-official_78083750dc.jpg)

![Дисплей на крышке (Источник изображения: Xiaomi [машинный перевод])](fileadmin/_processed_/8/2/csm_Cover-display-of-Xiaomi-Mix-Flip_e49fa6a94c.jpg)






![Xiaomi Smart Band 9 поступит в продажу 19 июля (Источник изображения: Xiaomi [отредактировано])](fileadmin/_processed_/c/3/csm_Xiaomi-Smat-Band-9_7d3a73dd1f.jpg)





