Notebookcheck Logo

Флагманы на войне: как MediaTek и Qualcomm превращают мобильные чипы в мощное оружие

Концепт-арт, иллюстрирующий дизайн чипов для смартфонов, создает основу для соперничества MediaTek и Qualcomm (Источник изображения: Unsplash / Laura Ockel)
Концепт-арт, иллюстрирующий дизайн чипов для смартфонов, создает основу для соперничества MediaTek и Qualcomm (Источник изображения: Unsplash / Laura Ockel)
Рынок флагманских чипов накаляется. MediaTek официально представила свой Dimensity 9500, который может похвастаться 3 нм техпроцессом, усиленным GPU/NPU и другими серьезными обновлениями. Сразу после этого выходит Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm со слухами о более высоких тактовых частотах, улучшенной производительности искусственного интеллекта и более жестком энерго/тепловом проектировании. Это соперничество - не просто технические характеристики на бумаге, оно определяет, какие телефоны будут выпускаться, как они будут вести себя под нагрузкой, и, в конечном счете, чего пользователи могут ожидать от своих устройств в будущем.

Dimensity 9500 от MediaTek: что подтвердилось

Компания MediaTek наконец-то приоткрыла завесу над Dimensity 9500, своим новым флагманом, созданным по техпроцессу TSMC 3 нм. Набор ядер включает в себя одно ультра-ядро, работающее на частоте более 4 ГГц, три высокопроизводительных ядра и четыре эффективных ядра, поддерживаемых увеличенной системой кэша. Результатом должна стать более плавная работа в многозадачном режиме и меньшее количество замедлений при объединении приложений в стопку.

Графическая сторона получила заметный прирост благодаря графическому процессору Mali-G1 Ultra, который обеспечивает поддержку трассировки лучей и обещает более высокую производительность на ватт. MediaTek также представила свой NPU 990, предназначенный для задач искусственного интеллекта на устройстве, таких как генеративная обработка изображений и более интеллектуальные трюки камеры. Добавьте сюда поддержку более быстрых накопителей, модернизированный модем и стремление к более высокой стабильной производительности, и станет ясно, что MediaTek всерьез намерена сравняться с Qualcomm на самом верху.

Рекламный рендер, связанный с Dimensity 9500 от MediaTek, подчеркивает продвижение компании на рынок флагманского кремния 3 нм (Источник изображения:
Рекламный рендер, связанный с Dimensity 9500 от MediaTek, подчеркивает продвижение компании на рынок флагманского кремния 3 нм (Источник изображения: WebProNews / promotional still)

Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm: ответный ход

Компания Qualcomm не сидит на месте. Snapdragon 8 Elite Gen 5 будет представлен в сентябре, и утечки говорят о больших цифрах. В чипе используется тот же самый 3 нм техпроцесс, но в паре с ним работают пользовательские ядра Oryon от Qualcomm. По слухам, тактовая частота будет составлять около 4,6 ГГц, а специальные версии "для Galaxy" будут работать еще быстрее.

Графическая мощь обеспечивается графическим процессором Adreno 840, а производительность искусственного интеллекта может составить около 100 TOPS - огромный шаг вперед для таких задач, как перевод в реальном времени или фотосъемка с поддержкой искусственного интеллекта. Первые утечки информации из бенчмарков указывают на сильный прирост в одноядерном и многоядерном режимах, но настоящим преимуществом может стать то, насколько хорошо он справляется с нагревом во время продолжительных игр. Qualcomm хочет, чтобы его чип был тем, кто продолжает работать, когда другие начинают дросселировать.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm, как видно на ранних рекламных материалах, собирается бросить вызов флагману от MediaTek (Источник изображения: Gizmochina / рекламные снимки)
Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm, как видно на ранних рекламных материалах, собирается бросить вызов флагману от MediaTek (Источник изображения: Gizmochina / рекламные снимки)

Почему эта битва имеет значение

Легко не обращать внимания на аббревиатуры, но есть три области, где это соперничество напрямую влияет на пользовательский опыт:

  • Эффективность и тепловыделение: Чип, изготовленный по нормам 3 нм, должен работать холоднее или служить дольше, но исполнение имеет значение. MediaTek говорит о более низком энергопотреблении под нагрузкой, в то время как Qualcomm, похоже, сосредоточен на стабильности в играх.
  • ИИ в устройстве: Оба чипа в значительной степени опираются на модернизированные NPU. Чем больше всего может быть обработано локально - от распознавания голоса до эффектов камеры - тем быстрее и более частный опыт.
  • Игры и мультимедиа: Более высокая частота кадров, более качественные визуальные эффекты и более быстрая память - все это обеспечивает более плавные и премиальные ощущения. Именно здесь большинство пользователей заметят разницу.

Что это значит для производителей и покупателей телефонов

Для таких брендов, как Samsung, Xiaomi, Oppo и Vivo, выбор чипа во многом определяет конечный продукт. Более холодный и эффективный дизайн дает OEM-производителям свободу создавать более тонкие телефоны или экспериментировать с новыми форм-факторами. Но пластины 3 нм стоят дорого, и, как сообщается, Qualcomm и MediaTek платят TSMC значительно больше, что может привести к росту розничных цен.

С точки зрения покупателя, соперничество - это хорошая новость. Флагманские телефоны должны быть быстрее, дольше работать на зарядке и предлагать более продвинутые функции искусственного интеллекта. Это также означает большее разнообразие: некоторые устройства могут подчеркнуть преимущество MediaTek в эффективности, в то время как другие будут работать на волне производительности Qualcomm.

Общая картина

Ни одна из компаний не работает в изоляции. Новейшие разработки ARM являются основой обоих чипов, а узел N3P компании TSMC обеспечивает производственный скачок. В то же время ожидания, связанные с искусственным интеллектом на устройствах, стремительно растут. Ожидается, что телефоны теперь будут обрабатывать более тяжелые модели локально, будь то редактирование видео, транскрипция в реальном времени или генерация мультимедиа на лету.

Это увеличивает давление не только на дизайн чипов, но и на системы охлаждения, емкость аккумуляторов и оптимизацию программного обеспечения. Отличный чип, испорченный плохой интеграцией, все равно заканчивается разочаровывающим телефоном.

Рекламный ролик ARM подчеркивает важность передовых архитектур и более мелких узлов, таких как 3 нм, в гонке чипов (Источник изображения: ARM Newsroom)
Рекламный ролик ARM подчеркивает важность передовых архитектур и более мелких узлов, таких как 3 нм, в гонке чипов (Источник изображения: ARM Newsroom)

Кто окажется на вершине?

Dimensity 9500 от MediaTek - это самый уверенный шаг компании в ультра-премиум сегмент, с реальным прогрессом в эффективности и искусственном интеллекте. Однако Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm, похоже, сохранит за собой корону производительности, особенно в играх и бенчмарках.

Правда в том, что "победитель" будет зависеть от того, какой телефон Вы выберете. Некоторые модели продемонстрируют баланс мощности и эффективности MediaTek, в то время как другие удвоят скорость Qualcomm. Однако для потребителей результат один и тот же: лучшие флагманские телефоны и больший выбор в верхней части рынка.

Источник(и)

  • MediaTek подтверждает дату запуска Dimensity 9500 - Android Central
  • Официальная страница продукта MediaTek Dimensity 9500 - MediaTek
  • Технические характеристики и анонс Dimensity 9500 - Beebom
  • Подробная информация о Dimensity 9500 - Android Authority
  • Qualcomm подтверждает Snapdragon 8 Elite Gen 5 - Android Central
  • Спецификации и бенчмарки Snapdragon 8 Elite Gen 5 по слухам - Gizmochina
  • Сравнение Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs Dimensity 9500 - Beebom
  • Утечки информации об эффективности Snapdragon 8 Elite Gen 5 - Wccftech
  • Увеличение стоимости пластин Qualcomm и MediaTek - Wccftech
Этот важный материал точно понравится твоим друзьям в социальных сетях!
Mail Logo
> Обзоры Ноутбуков, Смартфонов, Планшетов. Тесты и Новости > Новости > Архив новостей > Архив новостей за 2025 год, 09 месяц > Флагманы на войне: как MediaTek и Qualcomm превращают мобильные чипы в мощное оружие
Jonathan Bester, 2025-09-23 (Update: 2025-09-24)