Qualcomm учится у Samsung: Snapdragon 8 Elite Gen 6 может работать холоднее благодаря Exynos

Компания Samsung, похоже, добилась успеха со своим собственным Чип Exynos 2600 который будет питать некоторые модели Galaxy S26. В основном благодаря передовой технологии охлаждения, которую компания смогла реализовать. HPB или Heat Path Block позволяет чипу работать холоднее и эффективнее отводить тепло, что было одной из главных проблем с предыдущими моделями Exynos. Теперь, похоже, Qualcomm берет пример с Samsung.

По данным утечки на Weibo от Fixed Focus Digital, компания Qualcomm планирует использовать тепловое решение HPB для своих флагманских чипов которые планируется выпустить в конце этого года. К ним относятся Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Проблема, с которой столкнулась компания Qualcomm при создании своего чрезвычайно мощного Snapdragon 8 Elite Gen 5, заключалась в том, что он сильно нагревается и нуждается в более надежном решении для охлаждения. Хотя при обычном использовании телефонов на этом чипе не возникает никаких проблем, в ранних отчетах сообщалось, что устройства перегреваются во время бенчмарков.

Тем не менее, более эффективное решение для охлаждения поможет повысить общую производительность и долговечность. На данный момент информация о Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro скудна, но есть предположения, что новые чипы могут использовать 2-нм техпроцесс Samsung в то время как некоторые варианты будут использовать 2-нм техпроцесс TSMC. Кроме того, ожидается, что один из вариантов будет работать на частоте не менее 5 ГГца затем увеличится до 5,5 ГГц. Если эти цифры окажутся точными, то HPB будет просто необходим. Утечки также указывают на то, что версия Pro может иметь более мощный GPU и поддержку памяти LPDDR6.

Следует отметить, что компания Qualcomm не поделилась никакой информацией о следующем поколении флагманских мобильных процессоров Snapdragon.