Компания Hisense раскрывает дополнительные подробности о новом смартфоне с экраном E-Ink и магнитным дополнительным дисплеем

Компания Hisense впервые анонсировала модель A10 ещё в июне 2026 года, а недавно представила первые снимки телефона с дисплеем E-Ink. Как стало известно, устройство действительно будет иметь модульную конструкцию и поддерживать дополнительный дисплей, который магнитно крепится к задней панели.

Ранее компания также подтвердила, что на передней панели будет установлен 6,13-дюймовый дисплей E-Ink, а первые изображения позволяли предположить, что рамки будут весьма схожи с рамками недавно выпущенной модели Hibreak Dual 2. Теперь компания Hisense раскрыла дополнительные ключевые технические характеристики смартфона.

Подтверждено, что устройство будет работать на базе Qualcomm QCM6690 — не слишком распространённого системного чипа, также известного как Dragonwing Q-6690. Это тот же чипсет, который используется в Boox Note X6 — планшете с дисплеем e-ink, выпущенном в мае 2026 года. По данным Boox, этот SoC набирает около 690 000 баллов в тесте AnTuTu, что ставит его в один ряд с такими SoC, как Unisoc T9100.

Такой выбор SoC позволяет предположить, что телефон с экраном e-ink будет доступным по цене. Компания Hisense также сообщила, что A10 будет работать под управлением Android 16 и поддерживать технологии NFC и инфракрасного дистанционного управления. Компания также уточнила, что магнитная часть на задней панели предназначена не только для съемного дополнительного дисплея. Она также обеспечивает поддержку магнитной беспроводной зарядки (станция Anker Prime 3-in-1 MagSafe, цена на Amazon в настоящее время составляет 99,74 доллара США).

Пока нет конкретной информации о дате выхода модульного телефона с дисплеем e-ink, и компания Hisense также не сообщила ничего о цене. Однако, согласно недавним сообщениям, модель A10 поступит в продажу в Китае в августе 2026 года.