Intel может бросить вызов доминированию TSMC, поскольку Apple и Qualcomm рассматривают упаковку EMIB и Foveros для чипов следующего поколения
Компания Intel привлекает внимание своими новыми технологиями упаковки полупроводников. Возможно, компания наконец-то нашла ответ на доминирование TSMC в этой области, поскольку Apple и Qualcomm размещают новые объявления о вакансиях для инженеров, знакомых с технологиями EMIB и Foveros от Intel.
EMIB и Foveros от Intel: альтернатива CoWoS от TSMC
Одно из преимуществ моста Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) от Intel заключается в том, что он не требует большого и дорогостоящего интерпозера, как CoWoS от TSMC. EMIB достигается за счет использования небольшого интегрированного кремниевого моста для обеспечения связи между несколькими микросхемами в одном корпусе.
Результат может заинтересовать такие компании, как Apple и Qualcomm, которые хотят снизить сложность производства, сохранив при этом высокую пропускную способность межсоединений.
Упаковка Foveros Direct 3D опирается на EMIB, используя сквозные кремниевые отверстия (TSV) для вертикальной укладки матриц. Это обеспечивает более прямые межсоединения, повышает энергоэффективность и снижает время задержки.
Технологии EMIB и Foveros могут применяться в искусственном интеллекте, центрах обработки данных и мобильных устройствах.
Apple и Qualcomm тестируют воду
Apple в недавнем объявлении о приеме на работу компания Qualcomm сообщила, что ищет инженеров с опытом работы в "передовых технологиях упаковки, таких как CoWoS, EMIB, SoIC и PoP".
Компания Qualcomm ищет аналогичного специалиста на должность директора по управлению продуктами для своего подразделения по работе с центрами обработки данных.
Появившиеся вакансии свидетельствуют о том, что упаковочные технологии Intel изучаются крупными игроками на рынке полупроводников. Это важно, поскольку TSMC продолжает испытывать трудности с поставками из-за своих крупных клиентов, таких как Nvidia и AMD.
Редкое открытие на переполненном рынке
Наблюдатели за отраслью предполагают, что литейные услуги Intel (IFS) могут занять прочные позиции, если американская компания сможет воспользоваться преимуществами ограниченных мощностей TSMC. Есть и обнадеживающие признаки, ведь даже генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг назвал Foveros как одно из самых передовых решений в области 3D-интеграции в отрасли.
Хотя размещение объявлений о вакансиях вряд ли является убедительным доказательством того, что упаковочные технологии Intel получат распространение, это свидетельствует о том, что некоторые игроки могут рассматривать их в качестве жизнеспособной альтернативы решениям TSMC.
