Эксклюзив: в техническом описании процессоров Snapdragon серии 4 нового поколения раскрыты сведения о новом графическом процессоре Adreno и технологическом процессе TSMC 4 нм

В конфиденциальном техническом описании компании Qualcomm, полученном NotebookCheck, подробно описан чип SM4875 под кодовым названием «Poros» — еще не выпущенный процессор Snapdragon, который, по всей видимости, станет преемником Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, кодовое название «Aldabra»), представленного в начале этого года. Документ датирован мартом 2026 года и содержит отметки о внутренней коммерческой тайне компании Qualcomm.

SM4875 сохраняет ту же конфигурацию процессора Kryo, что и его предшественник: два высокопроизводительных ядра Kryo Gold (на базе Cortex-A78) с 256 КБ кэша L2 каждое, а также шесть энергоэффективных ядер Kryo Silver (на базе Cortex-A55) с 64 КБ кэша L2 каждое; все ядра совместно используют 1 МБ кэша L3. Как и Snapdragon 4 Gen 5, он изготовлен по 4-нм технологическому процессу TSMC. Однако все компоненты, связанные с процессором, получили модернизацию. Графический процессор перешел с серии Adreno 4 на серию Adreno 6, что обещает очередной скачок производительности по сравнению с и без того впечатляющим приростом в 77 % по сравнению с предыдущим поколением, продемонстрированным в Snapdragon 4 Gen 5. Поддержка памяти расширяется с исключительно LPDDR4X до двухканальной LPDDR5 с тактовой частотой 3 200 МГц, при этом LPDDR4X сохраняется в качестве более экономичного варианта для производителей оборудования.

Параметры подключения настраиваются производителем оборудования (OEM), а не являются фиксированными. В техническом описании SM4875 перечислены четыре варианта сопутствующих чипов WLAN, охватывающих два поколения: WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) и WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) подключаются через SLIMbus — тот же интерфейс, что и у SM4850. Более новые модели WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) и WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) подключаются через новый однополосный интерфейс PCIe Gen 3, который, по-видимому, предназначен именно для поддержки этих двух модулей, а не для хранения данных или общего расширения. Bluetooth 6.0 доступен только через модуль WCN6450, а не в качестве обновления для всего чипа. Ни один из четырёх вариантов не поддерживает Wi-Fi 7, поэтому, несмотря на добавленную линию PCIe, SM4875 не полностью сокращает отставание от Snapdragon 6 Gen 5, который поддерживает Wi-Fi 7. Тем не менее, это значительное улучшение по сравнению с Snapdragon 4 Gen 5, поддерживающим только Wi-Fi 5.

Обновления коснулись и аппаратных средств безопасности: добавлена аппаратная аутентификация образов с использованием ECC, поддержка Widevine L1, а также обновлен механизм управления доверием (Trust Management Engine) для выполнения функций «корня доверия». Чип поставляется в корпусе PSP917 большего размера (11,1 × 12,0 мм) по сравнению с корпусом PSP808, используемым в SM4850, что обусловлено добавлением интерфейсов ввода-вывода для PCIe и увеличением количества выводов GPIO.

Компания Qualcomm пока не объявила о выпуске SM4875 официально, и его цена, а также сроки выхода на рынок остаются неизвестными, хотя можно ожидать появления этого чипа в течение следующего года. Как и в случае с любой утечкой информации из предрелизных технических документов, окончательная версия чипа, поступившая в розничную продажу, может претерпеть изменения в характеристиках или технических параметрах до момента запуска.